資策會產業情報研究所（MIC）舉行《2025資通訊產業趨勢前瞻暨川普2.0對臺資通訊影響解析》，發布2025年資通訊產業趨勢預測。整體而言，AI將方方面面的影響產業由上至下的發展。地緣政治因素將驅動各國競相發展AI主權，並加速電動車供應鏈分化成美系及非美系；AI科技的快速演進將驅動人機協作邁向高度自動化，而AI Agent的演進即將大幅降低一般人的創新門檻。
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資策會MIC副所長楊中傑表示，AI Agent將成為提升企業競爭力的關鍵工具，其技術的演進已改寫傳統開發模式，透過其動態學習能力與智慧化能力，將可降低全民程式開發與創新的門檻，為金融、零售、醫療與製造等領域帶來深遠的革命性影響，並促進多領域的技術融合與跨界合作。
相較於傳統No-Code/Low-Code可視化平台，AI Agent能根據目標自主規劃並執行決策，從設計到測試的每個環節皆得以優化，大幅提升工作效率，並依照用戶目標拆解任務並制定計畫，透過搜尋與計算補足知識，並動態處理環境資訊。此外，AI Agent可記錄與分析過往互動，持續學習並改進表現，展現智慧化的自我學習能力，為開發者提供全方位支援。AI Agent自動化的普及將使得架構師角色更重要，架構師需要具備全局視野，協調多種工具與平台，確保自動化流程的穩定性與創新性。
2025年AI應用將持續從雲端走向邊緣，其中半導體技術的演進至關重要。為滿足各類邊緣端應用的多元需求，異質整合結合先進封裝技術成為應對挑戰的關鍵技術。異質整合技術能夠實現更高的效能密度，縮小設備體積，有利於適應邊緣設備對小型化與高效能的嚴苛需求；先進封裝技術可進一步強化異質整合優勢，垂直堆疊的元件能以更短的傳輸距離傳送訊號，減少功耗並提升運算效率，而系統級封裝有效整合了多模組需求，大幅提升設計靈活性，滿足不同場景應用。
資策會MIC副所長楊中傑表示，AI應用走向邊緣將推動電子設計與製造技術的升級，加速從晶片架構到製造生態的革新，隨著異質整合與先進封裝技術不斷進步，將成為AI落地多樣化應用場景的關鍵。除此，隨著邊緣設備對體積、重量與散熱性能的要求持續突破，AI設備的穩定性與壽命需求也隨之提升，預期製造流程將變得更嚴格，新材料與製造技術的應用也將成為產業應對散熱與功耗挑戰的核心。
2025年AI終端滲透率將有明顯提升。首先針對AI PC，預期處理器中NPU算力達40 TOPS的AI PC滲透率將從2024年1.3%成長至2025年15%，主要來自處理器廠商的擴大市場策略，系統品牌廠將陸續推出多元價格帶產品，使得AI PC走向高低價格共存，同時，Win10停止服務將驅動換機潮，加上AI應用逐漸擴大導入，AI PC商用市場將先行發酵。
針對AI手機，預期AI手機滲透率將從2024年的18%提升至2025年的31%，先前Samsung、Apple等大廠陸續推出具備GAI功能的AI手機，然而仍以旗艦型、高階機種為主。若Qualcomm推出瞄準中階市場的處理器晶片，且預期Apple將在2025年下放AI功能至中階手機iPhone SE4，有機會帶動其他品牌業者跟進，加速中階手機加入AI功能，有利於AI手機滲透率提升。
2025年AI將與RAN結合，將為電信業帶來新的開源與節流方式。首先為節流，AI將持續優化RAN系統效能，如提升頻譜資源效率、提高整體網絡吞吐量，並透過降低能源消耗、強化系統維運等作法，降低通訊營運成本，為電信商帶來節流效益。
針對開源，資策會MIC表示，電信商透過結合AI與邊緣運算，推動創新應用的發展來開拓更多市場機會，長期則透過AI應用與RAN基礎設施的整合，持續優化網路資源分配與效能，將RAN端搭載的AI算力分配部分作為第三方企業推動智慧應用所需的AI運算平台，將有機會使電信商突破既有ARPU困境，從企業客戶市場斬獲營收。