液空集團長期投入台灣半導體產業，目前已建置54座專門支援半導體客戶的服務設施。此次新廠啟用，代表該集團在台灣首度建立具備大規模量產能力的先進沉積與蝕刻材料製造基地。對當前由人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的晶片演進而言，這類材料已是先進製程不可或缺的核心要素。藉由新廠投產，液空集團也進一步強化其在亞洲電子材料市場的戰略布局與供應地位。
新廠位於全球最具代表性的半導體製造聚落之一，主要生產對應奈米級製程需求的高精密工程分子材料，應用範圍涵蓋原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）及先進蝕刻等關鍵製程。隨著晶片結構持續朝更細微線寬、更高堆疊密度與更複雜三維架構演進，材料本身的純度、反應穩定性、吸附特性與製程相容性，已直接影響薄膜品質、尺寸控制、電性表現與最終良率，因此材料可靠度與效能已成為先進製造的重要競爭基礎。
為奈米級製程（如原子層沉積，ALD）設計的創新、高精密工程分子材料。
透過將客製化先進材料的生產能力設置於更貼近客戶的區域，液空集團可更即時地支援台灣與亞洲半導體企業對次世代晶片材料的需求，同時提升供應鏈韌性與交付穩定度。此一布局有助於縮短材料驗證、製程導入與量產切換所需時間，也讓供應端與晶圓製造端能在配方調校、汙染控制、品質追溯與製程最佳化方面建立更高密度的協作關係，進一步協助客戶加快技術開發並提升量產良率。
這座工廠投產後，也使液空集團在台灣經營近40年的半導體服務體系更趨完整。自2019年以來，集團在台投資累計已超過10億歐元，約合新台幣370億元，現行服務範圍涵蓋超高純度工業氣體、先進電子材料、供應系統與分析服務。這樣的整合能力，代表其角色已不限於單一材料供應商，更延伸至製程支援、供應安全與品質管理等多個半導體製造關鍵環節。
液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人 Armelle Levieux 表示，這座新廠設於台灣這個全球最活躍的半導體核心聚落之一，反映出集團持續支援新一波科技創新的長期承諾，尤其是AI相關應用所帶動的先進晶片需求。她指出，液空集團將持續以高階分子材料支援先進製程發展，深化與全球頂尖晶片製造商的合作，並以此次新廠落成作為其亞洲成長布局的重要里程碑。