資策會產業情報研究所（MIC）將於3/8舉辦《MWC 2024—瞻望未來：AI世代，智慧通訊創新局》研討會，研究團隊將剖析從西班牙展場帶回的產業情報。
!此為分頁標誌前台不顯示!
資策會MIC表示，兩大行動通訊終端晶片大廠皆聚焦B5G/6G與Wi-Fi 7等最新無線技術的開發，且多家業者整合AI/ML技術，為各項5G設備的傳輸效能、耗電表現等規格進行優化。隨著更多行動營運商轉換至5G SA網路，並朝B5G網路邁進，晶片商將為網路切片、大規模MIMO、Open RAN等技術展現更好的支援能力；而在系統端，包括核網、邊際網路設備、小型基地台等，隨著傳輸頻段的擴充與支援XR、衛星雙向通訊、無人駕駛與精準定位等B5G應用的發展，相關產品規格與出貨需求量將相互連動，有望創造更亮眼的成長機會。
資深產業分析師鍾曉君表示，從新一代智慧型手機、AI獨立裝置到Vision Pro的這波邊際AI與生成式AI落地終端趨勢，賦予消費性電子新生命，也為晶片商帶來機會與挑戰，如何嵌入至現有與新應用終端的處理器平台上將是重要課題。可預期2024年這波新技術為5G發展帶來新氣象，也促使晶片業者的競合產生新變化。
本屆華為盛大參展，除了推出手機產品，在5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊等技術，都陸續進入商用階段。資策會MIC表示，隨著其陸續克服上游零組件關卡，華為於展會對外展示高度垂直整合、端對端的方案，搭配其累積的建網個案與企業客戶端合作的經驗值，預期將再度為通訊系統市場帶來衝擊。