Schneider Electric宣布與NVIDIA攜手合作，推出兩大全新參考設計，協助營運商加速導入AI Ready基礎設施解決方案，並大幅縮短部署時程。
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施耐德電機最新發表的突破性參考設計，透過NVIDIA Mission Control串連NVIDIA GB300 NVL72與NVIDIA GB200 NVL72能源管理與液冷運行。該設計採用MQTT協議的即插即用架構，首度貫通OT（營運技術）與IT（資訊技術）系統，並聚焦建築系統與AI基礎設施管理軟體間的無縫銜接，建立電力與冷卻的冗餘配置，同時測量AI機櫃電力分佈（AI Rack Power Profile），透過精確並即時的管理，確保AI佈署達到最高標準的運作時間、可靠性與尖峰效能。
施耐德電機首創端到端控制系統，提供：
- 標準化介面：電力管理與液冷控制數據，供當地應用、上游與數據工具使用，涵蓋AI基礎設施管理軟體、數位孿生系統、AI/ML與其他企業系統。
- 控制系統：用於管理冷卻與電力基礎設施的冗餘系統，含冷卻液監控主機（CDU）與遠端配電盤（RPP），確保白空間（white space）灰空間（grey space）環境韌性。
- 新測量指引：針對AI機櫃電力分佈，監測峰值功率與電能品質
施耐德電機推出的全新NVIDIA GB300 NVL72參考設計，專注於單機櫃功率最高達可142 kW的高密度叢集部署，如搭載DGX GB300系統的NVIDIA DGX SuperPOD，經設計與優化後可承載三個GB300 NVL72叢集，並透過液對液冷卻CDU與高溫冷卻設備，為最多1,152顆GPU提供穩定運算支援。此設計亦結合施耐德電機領先業界的ETAP與EcoStruxure IT Design CFD模型，並透過數位孿生模擬電力與冷卻場景，優化特定應用情境，更以先前NVIDIA GB200 NVL72為基礎，持續與NVIDIA合作，為NVIDIA GB300 NVL72提供完整設計與驗證的模型。