資策會產業情報研究所（MIC）舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會，剖析從西班牙展場帶回的產業情報。
整體而言，全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI，並尋求行動通訊服務的新營收契機。MIC發布七大觀展趨勢：一、手機成為智慧家庭中樞，同款手機搭載不同大語言模型；二、AI-RAN生態體系逐漸成形，利於6G標準化期間凝聚共識；三、設備業者新品聚焦支援電信營運商5G SA、專網應用；四、Network API重新定義電信格局、電信公司轉型為科技公司；五、AI Agent短期內將成為電信業服務標配；六、企業用AI Agent將協助多領域業解決企業痛點；七、陸企整合DeepSeek升級產品服務，電信業可低成本加速新應用推出。
資策會MIC觀展指出，智慧型手機業者動態有兩大關鍵，一，在持續優化基本規格之外，積極發展多元的AI應用與新的周邊裝置。針對AI應用，多家業者開發AI大語言模型，整合在智慧型手機與其他終端裝置，也有業者以AI強化網路連接效能，而翻譯與摘要、影像編輯、即時對話翻譯更是已成為基本AI功能；新周邊裝置方面，近兩年業者積極開發的周邊新品，以智慧戒指、AR/AI眼鏡最受矚目。二，智慧型手機成為智慧家庭控制中樞的趨勢更明顯，韓系業者之外，陸系業者也積極布局更完整、高連動性的智慧家庭關聯產品，甚至擴展至電動車，持續以手機為中心擴大軟硬體生態系。
資策會MIC產業分析師陳佳楓分析，智慧型手機產業發展有兩大關注焦點，一是「同款手機採用不同大語言模型（LLM）」，主要為蘋果即便推出Apple intelligence，但為了符合中國大陸市場需求，選擇與當地業者合作，將為iPhone導入陸系業者的LLM；而陸系業者經營國際市場，為避免銷售風險，也採用國際業者如Google Gemini的方案，導致同款手機在中國大陸與非中市場，出現搭載不同內建LLM的發展策略；二，2025年2月蘋果宣布iPhone 16e採用自研數據機晶片C1，業界推測下半年將推出的iPhone 17會搭載自研Wi-Fi晶片，更利於旗下終端產品連結表現。現行蘋果、三星、華為皆有手機晶片自研能力，小米也傳出將量產自研手機晶片，後續是否有其他業者跟進、兩大手機晶片商與蘋果Wi-Fi晶片供應商如何回應，皆是下半年的關注重點。
資策會MIC表示，AI與RAN的深度融合正在加速實現智慧型、自我優化網路，且AI-RAN聯盟積極壯大中。MWC 2025聚集各路業界領袖分享AI導入RAN自動化的實務策略、展場有10家AI-RAN聯盟合作夥伴展示AI-RAN現階段的開發成果。產業分析師李任翔表示，雖然現階段AI-RAN聯盟的組織成員中，僅有NVIDIA做為主導的晶片業者，以及約四家電信業者的加入，然由MWC開展前一週，AI-RAN聯盟主席Alex Jinsung Cho已預告後續至少有三家電信商與正在申請的其他五十家公司。此一趨勢將有機會讓AI-RAN生態體系更開放與明朗，特別是隨著6G進程已正式步入3GPP標準化制訂的前期階段，將更利於AI-RAN聯盟凝聚各方共識，向標準機構提供建議。