生成式AI正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機Schneider Electric於COMPUTEX 2025集結旗下多款AI-Ready資料中心解決方案，橫跨電力架構、液冷散熱、數位孿生與碳排監控管理，完整呈現從設計到營運的端到端部署能力。
施耐德電機資料中心、網路與服務事業部執行副總裁Pankaj Sharma表示，AI應用加速擴展，IEA預測到2030年全球資料中心用電將翻倍，其中AI資料中心用電量更預計成長四倍。對多數企業來說，如何因應這場結構性轉型，仍存在學習曲線。施耐德電機希望透過本次展出，整合從供電、散熱、軟體到碳管理的AI-Ready資料中心解決方案，幫助產業更快、更穩、更綠地迎接AI新時代。
本次展出多項AI-Ready資料中心電力與散熱解決方案，涵蓋從主電源到機架、從氣冷到液冷的完整架構，協助資料中心快速因應高功耗伺服器所帶來的能源與熱控挑戰。
「從電網到晶片」施耐德電機展出多項高密度電力解決方案，全面對應AI資料中心對穩定、彈性與效率的供電需求。Galaxy VXL不斷電系統具備市場最緊湊設計，單機輸出可達1.25MW，確保關鍵負載穩定不中斷；I-Line Busway匯流排支援隨插即用供電裝置與全天候即時電氣與溫度監測，簡化佈線並強化系統穩定性；High Density Rack PDU機架式配電單元搭配Netshelter High Strength Rack機櫃，提供即時用電監控與彈性配置，打造具韌性的AI電力架構。
「從晶片到冷卻」施耐德電機透過併購冷卻廠商Motivair，進一步擴展從氣冷、液冷到氣液混合的多元散熱模式選擇，滿足不同場域與機櫃配置需求。本次展出包含ChilledDoor冷水背門、In-Rack Manifold機架內液冷分岐管，以及機架式MCDU-4U與落地式MCDU-25冷卻分配單元，解熱能力各有不同。並結合Cooling Optimize智慧平台，透過CFD（Computational Fluid Dynamics）計算流體模擬與AI演算即時優化冷卻策略，有效鎖定熱點、降低能耗，協助機房因應AI算力規模持續成長所帶來的熱能挑戰。