SEMI 半導體

SEMICON Taiwan 2023 登場 半導體大廠齊聚分享產業洞察

2023-09-05
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於6日盛大登場。本次展會吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高,展現半導體產業持續發展之強大動能。SEMI國際半導體產業協會於5日舉行展前記者會,並剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略,協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今(2023)年,見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。

SEMI分享多篇半導體產業領域之研究報告顯示,高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用,將帶動並持續推升產業的長期發展。而綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。

國科會、日月光半導體、環球晶圓共同展望半導體前瞻發展

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出,臺灣是全球半導體設計與製造的重鎮,在全球半導體產業扮演領導地位。迎接5G、IoT及AI時代的到來,加上生成式AI帶來的規則改變(Game-changing)影響,迎接全球生成式AI等新興科技導引產業發生革命創新,行政院已規劃「晶片驅動臺灣產業創新計畫(簡稱晶創臺灣計畫)」,由國科會協調各相關部會共同合作,規劃以10年布局,透過以各行各業全產業創新之需求為驅動,加速結合生成式AI之晶片研發、吸納全球研發人力厚植培育量能、設立海外基地培育IC設計人才、並藉此吸引國際對於各行各業創新應用的IC設計新創來臺,將臺灣打造為全球IC設計的創新泉源與投資重鎮。

SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為,經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力,然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變;成本上升和規模收縮的壓力逐增,因此需要注入更多創新,創造更高附加價值。與此同時,必須尋求最佳的成本效益架構,加強人才培養,以引領產業的進一步發展。此外,永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。

SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示,僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局,以滿足來自全球不同領域的需求;持續推動綠晶圓發展,也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。

今年SEMICON Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育與量子等十大產業趨勢,舉辦超過20場國際論壇,並由來自日月光半導體、台積電、三星電子、大陸集團、電裝、英飛凌、Meta等的業界專家擔任講者,引領並開拓前瞻性思維,持續強化台灣的全球領導地位。此外,展區更設立10大國家專區、13大展覽主題專區,通過深入交流、洞察創新,共同為半導體產業的未來探索出更多可能性。


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