神雲科技（MiTAC）於COMPUTEX 2026展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式AI基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整AI生命週期，協助客戶應對全球代理式AI浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示，在COMPUTEX 2026上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI工作負載。藉由整合高效能AI平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案，引領生成式AI發展與落地。
今年展攤以「引領多元化AI解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱（Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化AI資料中心共五大亮點。
首度亮相的52U高密度AI液冷整合機櫃，將單一機櫃的AMD Instinct MI355X GPU搭載量從64顆大幅增加至96顆，不僅GPU算力密度提升50%，也帶動機房佔地面積減少33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效AI工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理所推出的鑽石散熱AI伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是搭載AMD Instinct MI350X GPU並採用Akash Systems鑽石散熱（Diamond Cooling）技術的AI伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦Token數可提升高達50%。在超過95°F（約35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於AMD與NVIDIA最新晶片技術所建構的伺服器平台，由4U液冷G4826Z5及8U氣冷G8825Z5領軍，全面搭載高核心密度的AMD EPYC處理器與跨世代的AMD Instinct GPU；插卡式PCIe GPU系列TN85-B8261則廣泛支援最新AMD Instinct MI350P與NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的TS70A-B8056儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新PCIe Gen 6 SSD 9650（E3.S）與高頻寬DDR5-6400記憶體的次世代G系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。