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施耐德電機 AI-Ready 資料中心方案 助力突破能源與永續發展雙重挑戰

2024-12-20
施耐德電機Schneider Electric推出全新升級的AI-Ready資料中心解決方案,聚焦於三大關鍵領域:能源供給佈局、端到端基礎設施部署、永續發展諮詢;同時聯手NVIDIA發布新一代資料中心參考設計,不僅支援單一機架高達132 kW的液冷高密度AI叢集,更針對GB200 NVL72和Blackwell晶片進行最佳化,期望協助資料中心擁有者和營運商在推動人工智慧工作負載、部署高效能、高密度基礎設施的同時,也兼顧永續發展,共同突破AI算力時代下電力能源與永續發展的雙重挑戰。

施耐德電機聯手NVIDIA發布的新一代資料中心參考設計,不僅可支援液冷式AI叢集,同時有效解決在超大規模、主機代管與企業資料中心環境中,部署液冷技術時所面臨的各種挑戰。它提供液對液(liquid-to-liquid)冷卻分配單元(CDUs)和直達晶片(direct-to-chip)液態冷卻的選項,並分享完整的機械與電氣規劃,以確保未來AI資料中心能更有效率並更永續地運作。

此參考設計採用施耐德電機軟體工具所開發,包括用於配電設計軟體Ecodial與用於優化製冷系統軟體EcoStruxure IT Design CFD,可以根據AI工作負載的特定需求進行客製化設計,同時協助使用者透過更永續和具能源效率的基礎架構設計,來應對高密度應用的挑戰。

施耐德電機協助企業透過風力、太陽能、水力等多元的發電來源,保障可再生能源的取得,同時最佳化現場發電運作。此外,施耐德電機更根據企業的部署計畫提供選址與地理分析等服務,並藉助AlphaStruxure能源即服務解決方案執行現場發電,確保所選能源可快速進入市場外,還可兼顧可靠性、韌性、以及永續發展。

端到端AI-Ready資料中心基礎設施部署

施耐德電機開發全方位的高密度節能基礎架構系統產品組合,支援每機架超過100 kW的各種AI配置需求,其中包括從電網到晶片(grid-to-chip)、晶片到冰機(chip-to-chiller)的資料中心基礎架構元件、AI驅動的遠端監控與能源管理軟體,以及生命週期最佳化數位服務。

為滿足空間有限資料中心的高密度和高功耗需求,施耐德電機也正式發布全新Galaxy VXL不斷電系統,擁有業界最小體積,相較於業界平均,它能夠節省52%的空間,並提供高達1,042 kW/m²的功率密度。此款首度推出的1.25 MW模組式不斷電系統,配備3U空間的125 kW電力模組,占地僅1.2平方公尺,更可於僅4.8平方公尺空間中,透過四個並聯單元進行擴充,支援高達5 MW的功率。

此外,為解決高密度工作負載的高溫問題,施耐德電機近期收購伺服器液冷專家Motivair Corporation過半股權,藉此拓展旗下液冷產品組合,並進一步強化公司在直達晶片(direct-to-chip)液冷技術及高容量散熱解決方案領域的專業能力。


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