成功大學的智慧半導體及永續製造學院，為滿足晶片設計、半導體製程、半導體封測、關鍵材料、智能與永續製造等課程需求，採用開放架構的HPE Superdome Flex 280伺服器，打造高可靠、高穩定的高速運算環境，全力為台灣培育各類半導體人才，厚植產業在國際上的競爭力。
台灣發展半導體產業超過30多年，至今已建立涵蓋晶圓製造、測試、封裝、IC設計等完整產業鏈，其中晶圓製造、測試、封裝等執世界牛耳，IC設計則是位居全球第二，市佔率約達25%。目前半導體產業已成為支撐台灣經濟發展的重要後盾，只是背後也浮現半導體產業人才不足的隱憂。
為此，2021年教育部特別訂定「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，由國家發展基金與民間共同出資，助頂尖國立大學與企業合作設立國家重點領域研究學院。其中又以成大的「智慧半導體及永續製造學院」最受關注，而該學院選擇HPE Superdome Flex 280伺服器打造高速運算環境，滿足不同學程教學與學生的專題研究需求。
成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤說，「2021年10月成大領先其他學校，正式成立智慧半導體及永續製造學院，是台灣第一所揭牌的半導體學院，也是唯一具有與非半導體廠商合作優勢的學院。我們期盼透過與不同產業合作，培育產業所需不同層級半導體人才。高速運算環境在半導體學院扮演非常重要關鍵角色，我們很高興在HPE、敦陽科技協助下，完成此艱鉅任務。」
HPE慧與科技總經理邢啟文說，「半導體是台灣非常重要的產業，我們很高興能透過與成大的合作專案，為培育半導體人才貢獻一己之力。HPE的IT解決方案非常完整，在全球市場與各家半導體公司均有非常深厚的合作關係，至今已累積非常多經驗與技術能量。我們很樂意將相關經驗與成大分享，讓台灣半導體產業能持續維持全球領導地位。」
成大智慧半導體及永續製造學院晶片設計學程主任邱瀝毅指出，「在追求晶片高效能、低耗電的趨勢下，晶圓製程正逐步朝向奈米級大小邁進，也讓IC設計專案變得更為複雜，若沒有一套高速運算環境協助，恐會難以滿足學院學生同時上線執行設計、模擬、驗證、分析的EDA工具的需求，也失去成立半導體學院預備學生面對業界未來挑戰的初衷。因此，在評估不同方案後，敦陽科技所提HPE Superdome Flex 280伺服器是可以滿足學院的需求。」
敦陽科技副總經理施炳光則表示，「成大是投入非常複雜、資料成長速度非常快的半導體技術研究專案，大約領先業界3~5年以上，所以伺服器需具備絕佳的穩定度與可靠度。我們根據過往經驗，推薦成大深受全球用戶肯定的HPE Superdome Flex 280伺服器。這款伺服器具備scale up的擴充機制，讓半導體學院日後能夠依照專案與教學需求，快速擴充運算能力、記憶體容量等資源。」
專為關鍵應用服務設計的HPE Superdome Flex 280，是款具備高可靠、高穩定特色的伺服器，其採用模組化的開放式架構，讓用戶能以最經濟方式快速擴充，可從安裝兩個第三代Intel Xeon可擴充處理器著手，最多可擴充至八個處理器，以因應未來成長之需。考量到每個 Intel Xeon 可擴充處理具有六個UPI連結，所以HPE Superdome Flex 280伺服器也提供64 GB~24 TB共用記憶體，有助於加速大量資料分析與模擬之用。
此外，受惠於HPE Superdome的RAS（Reliability/Availability/Serviceability，可靠度／可用度／可維護性）技術，HPE Superdome Flex 280伺服器具備先進的記憶體復原力、韌體優先（Firmware First）、分析引擎，以及自我修復等多項功能，單一系統高可用度達到99.999%，被IDC評為具備第四級可用度（AL4 等級，即最高級）伺服器。
在HPE、敦陽科技攜手合作下，成大智慧半導體及永續製造學院以HPE Superdome Flex 280伺服器打造的高速運算環境已經完成，預定2023年春季正式啟用。
蘇炎坤院長指出，高速運算環境啟用，只是半導體學院打造基礎架構的第一步。近來半導體產業正面臨資安挑戰，也催生首個半導體資安標準─SEMI E187，未來學院將針對資安部分進行強化，屆時也需要HPE、敦陽科技等IT夥伴協助，讓整體基礎網路環境更為完善。
邢啟文說，隨著半導體學院開課之後，勢必會因學生的專案數量增加，出現數位資料量暴增的狀況，以至於面臨儲存空間不敷使用的問題。我們不光有資安方案，也有非常完整的儲存設備，絕對是成大智慧半導體及永續製造學院的最佳夥伴。
隨著愈來愈多學校成立半導體學院，成大智慧半導體及永續製造學院在HPE、敦陽科技協助下，已順利完成高速運算環境的建置工作，此成功經驗可望成為其他學校的參考範例。