Broadcom日前宣佈，該公司針對平價智慧型手機，推出新的1GHz 3G基頻和公板設計，其具有整合性的HSPA數據機及應用程式處理功能的BCM21552G，能節省成本和強化效能。
全球創新有線及無線通訊半導體解決方案廠商Broadcom（博通）於日前推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert連線套件，將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。
智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機，因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體，而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。新的Broadcom BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定，讓低成本的智慧型手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。
使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及其InConcert連線套件，包含雙頻（2.4/5GHz）Wi-Fi、藍牙4.0、NFC及全球導航衛星系統（GNSS）解決方案，充分運用多衛星（GPS及GLONASS）來提供更迅速且更準確的位置功能。InConcert所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作，提供無縫完美的使用者體驗，而且還能為智慧型手機的開發廠商縮短產品上市的時間。