根據國際能源總署（IEA）資料，資料中心目前約占全球總用電量的1%。隨著AI、邊緣運算與5G網路的快速發展，該比例預期將持續上升。
在資料中心整體能耗中，冷卻系統就占了約30%至40%，成為提升能源效率與推動永續轉型的關鍵環節。為了因應日益變化的需求，資料中心正逐步採取多元化的冷卻解決方案：
1.氣冷技術（Air Cooling）：氣冷是最傳統的散熱方式，利用風扇、散熱片與氣流循環，為處理器與記憶體等關鍵元件降溫。隨著冷熱通道配置與智慧風扇分區等技術進步，氣冷能進一步優化氣流與能源使用，具備成本效益高、維護簡便、相容性佳等優勢，目前約有99%的資料中心仍採用氣冷技術。然而，其能源效率與擴充性有限，難以因應高密度AI工作負載，且對HVAC系統依賴甚深，可能造成更高的用電與碳排放。
2.液冷技術（Liquid Cooling）：直接液冷（DLC）透過小型熱交換器，將冷卻液直接導入發熱元件，以液體優異的導熱特性高效帶走熱能。這項技術能支援更高密度的伺服器配置，減少風扇使用以降低噪音，並以更低的能耗應對更高的熱負載。據估計，液冷技術市場正以20%的年均複合成長率持續擴張。
以Dell PowerEdge XE9680L為例，該款伺服器採用戴爾科技的DLC液冷設計，將冷卻液直接導入CPU與GPU等關鍵元件內部進行散熱。資料中心導入液冷方案，可望降低40%至50%的冷卻能耗，同時提升電力使用效率。
3.整合式機架可擴充系統與混合式冷卻解決方案：混合式冷卻技術結合液冷與氣冷兩種系統的優勢。其設計採用直接晶片液冷處理CPU、GPU等重要元件，同時透過氣冷技術維持整體環境溫度，並為記憶體等其他零組件進行輔助散熱。
IR7000是戴爾科技依據OCP標準Orv3設計打造的多世代機架基礎架構，並進一步強化對混合式冷卻環境的支援。搭載業界首創的Dell PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger（eRDHx）技術，IR7000能將100%的IT熱能轉換為液冷散熱。這項設計結合了直接晶片液冷與氣流回收機制，透過盲插式快速斷開接頭導入冷卻液，同時將伺服器餘熱氣流轉化為液體散熱，實現高效熱能管理。
＜本文作者：廖仁祥現為台灣戴爾科技集團總經理＞