隨著人工智慧技術重塑全球產業營運模式，傳統資料中心正加速演進為「AI Factory」。在COMPUTEX 2026期間，施耐德電機（Schneider Electric）展示專為AI環境打造的端到端基礎架構，協助企業應對算力、功耗與散熱的嚴峻挑戰。
AI Factory與傳統資料中心不同，其核心在於「生產數位智慧與洞察」，負責支撐AI從訓練、調校到推論的完整生命週期。施耐德電機與Accenture預估，未來約有60%的資料中心部署將與AI相關。然而，技術更新極快以及功率密度大幅飆升成為最大挑戰，機櫃功耗正從過往的20kW快速推升至200kW，未來更將邁向1MW（兆瓦）級機櫃。
針對高密度運算需求，傳統氣冷已達極限。施耐德電機指出，液冷散熱效率最高可達氣冷的3,000倍，能顯著降低30%至60%的能源消耗。施耐德電機與Motivair合作，提供從晶片到冷卻系統（chip to chiller）的完整解決方案，其CDU技術已應用於全球多座超級電腦中。
為了加速部署並降低系統複雜度，施耐德電機攜手NVIDIA開發AI參考設計，如針對最新機架式系統提供的NVIDIA Vera Rubin參考設計。這些經過驗證的藍圖，讓企業能以可預測的方式落地高密度液冷架構，在相同容量下，液冷設計可節省約10%至14%的整體資本支出（CapEx）。
在AI基礎設施中，軟體被視為「智慧核心」。施耐德電機整合旗下AVEVA與ETAP軟體，並結合NVIDIA Omniverse模擬技術，打造數位孿生環境。這使營運者能在實體建置前先行模擬電力與散熱行為，大幅降低錯誤成本。目前全球約10座資料中心中就有9座採用施耐德電機的軟體進行管理。
面對永續轉型的壓力，施耐德電機透過預製模組化解決方案與以數據為基礎的預測性維護，協助客戶降低75%的電力故障風險，並縮短建置週期。施耐德電機強調，未來AI基礎設施的瓶頸將不再僅限於IT層面，更取決於電網能力與基礎設施的協同整合，而跨生態系的協作將是推動AI Factory規模化落地的關鍵。