不只是軟體開發創新，伺服器硬體也早在十年前便已經走向開放的道路。2011年，Facebook發起主導開放運算計畫（Open Compute Project，OCP），並且提出OCP標準規範，也正式宣告了伺服器進入開放硬體時代，帶動一波開放規格的風潮。
擁抱開放對於IT產業來說可能不是一件新鮮事，不管是Linux、Hadoop、Spark還是OpenStack與Docker，在各個應用領域之中，歷年來都可以看到開放軟體的身影。然而，不只是軟體開發創新，伺服器硬體也早在十年前便已經走向開放的道路。2011年，Facebook發起主導開放運算計畫（Open Compute Project，OCP），並且提出OCP標準規範，也正式宣告了伺服器進入開放硬體時代，帶動一波開放規格的風潮。
OCP引領伺服器開放架構
而後，隨著Google、微軟等大廠紛紛加入支持OCP，並且不斷地擴充OCP標準，Form Factor也跟著被自行定義，舉例而言，Google伺服器要求以48V供電，而微軟則希望伺服器機櫃後面直接提供電源連接設計，並將I/O連接移至機櫃前方等等，從而產生更多不同的伺服器規格，簡單來看，OCP建立了通用硬體標準，但其實開創的是客製化市場，Form Factor還是由需求方來主導。
但也正是這個時機點，白牌伺服器開始崛起，技嘉網通事業群行銷技術支援處代副處長王建文觀察，過往市場主要是以品牌伺服器為主，但是雲端概念興起加上OCP標準規範推動，許多雲端服務供應商尋求更低成本方向思考，白牌伺服器的需求就應運而生，同時也讓品牌伺服器業者稍微淡出公有雲市場。
撇開伺服器品牌／白牌業者市場之爭，OCP計畫的成立也影響了伺服器的設計，轉往敏捷、安全以及經濟效益管控等面向發展。他指出，敏捷指的是架構設計的彈性，包含能否支援虛擬化。而安全指的是針對資料與架構的保護，處理器是否提供了加密安全機制也是發展的方向之一，例如AMD今年發表的新一代的處理器米蘭（Milan）更強化了安全功能，預估Intel在下一代處理器也會有所增進。「而經濟效益管控直白地說就是與成本有關，」王建文指出，企業對於成本的概念永遠是效能可以比前一代增加多少，或是新一代架構底下能不能較前一代的成本更低，而這往往也是伺服器在設計時會納入考量的一大因素。
從應用面全盤考量規劃
伴隨著新一代處理器發表，技嘉也跟進更新伺服器產品線，在Intel第三代Xeon可擴充處理器方面，推出20幾款新伺服器與伺服器主板，分佈在通用型的R系列（10款）、高效能運算H系列（3款）、人工智慧∕機器學習適用的G系列（4款）以及應用在邊緣運算的E系列，另外還有4款具備雙插槽的新型號伺服器，同時也分別針對企業、雲端、高效能運算、網路以及安全等領域的工作負載進行優化。
而支援AMD EPYC 7003系列處理器的伺服器則有70餘款，在效能均衡的R系列機架式伺服器，包含支援單處理器或雙處理器機種，共計有34款。高密度伺服器H系列共計有13款，其中3款為全新型號，分別為H282-ZC0、H282-ZC1與H282-Z60，採前抽式設計、每個節點都支援雙插槽處理器，另外有兩款H261-Z60與H261-Z61則可以透過韌體更新支援新一代處理器。高效能運算G系列伺服器則是廣泛更新既有機種，以支援AMD EPYC 7003處理器，共計近20款，其中包含G482系列可支援多達10張加速卡。除此之外，還包括1款W系列工作站伺服器、3款S系列、1款OCP系列伺服器與5款伺服器主機板。
其中在G系列伺服器中，包含了兩款已獲NVIDIA認證的伺服器，分別為G492-Z51以及G242-Z11。前者支援兩顆新一代AMD EPYC 7003系列處理器，32組DDR4記憶體插槽以及12組NVMe/SATA/SAS硬碟槽，並且可搭載8張雙插槽規格GPU、支援NVIDIA NVLink互連技術，可提供最佳效能與使用者體驗。而後者則可支援單顆AMD EPYC 7003系列處理器，可容納多達4張具有PCIe 4.0傳輸速度的GPU卡，以實現邊緣運算的即時處理需求。
他提到，在IT總體應用趨勢以及半導體晶片技術的演進下，未來伺服器世代的更迭將會更快，過往可能一至兩年才會換一次處理器，現在則是一年就是一個新的平台，甚至不到一年，新的處理器就會發表。「但伺服器在設計上的挑戰尚不只於此，各種不同應用領域，思考的面向也會有所不同，舉例而言，高效能運算伺服器除了考量運算條件之外，網路傳輸以及儲存也要有相關的搭配。而光是儲存模式就有許多種儲存媒體、介面以及傳輸的規格，對應到的RAID卡又不同，而在這些條件下又各自有不同的熱量產生，主機板設計需不需要加以變動以及驗證也是需要思考的方向。」
正因為不同的應用場域以及條件都攸關著伺服器的設計，因此技嘉在設計初期，便會從應用需求面進行全盤且完善的考量，「另外，我們也會協助企業從Platform、Application以及Form Factor等三個角度評估，如此才能真正找出適合企業工作負載需求的系統。」王建文說。
液冷技術克服散熱挑戰
近年來，在半導體元件愈來愈趨向智慧化的情況下，元件的功耗也愈來愈高，對於散熱的要求也不斷攀升，傳統運用風扇以及氣流走向帶走熱的作法，未來也極有可能會面臨瓶頸。目前業界普遍的作法是用液體散熱來克服這項挑戰。
「一般而言，液體相較於傳統空氣冷卻在熱傳導方面更有效率，故常常使用在一些高速運作發熱量較高的機器上，尤其是資料中心、或是進行大量運算的人工智慧伺服器當中。」他解釋，相較於空冷需要風扇協助散熱，去除風扇模組和省卻熱流設計得到的空間提升，便可大幅增加CPU、GPU密度，在有限空間中增加更多的運算效能，降低能耗的同時就表示可以得到更好的PUE值。
液冷技術（Liquid Cooling），顧名思義就是以液體作為熱量傳導機制的散熱方式，目前常見的液冷技術包含沉浸式液冷和直接液冷兩種方式，前者是以不導電的特殊電子工程液做為熱傳導媒介，將機器直接浸泡在液體裡進行散熱；後者則是利用水管輸送冷卻液體在伺服器中走一圈，透過導熱銅片將熱能帶走降溫，變熱的液體循環到外部後再轉換為冷卻液體或是蒸氣繼續循環利用。
技嘉網通事業群行銷技術支援處代副處長王建文（左）指出，不同的應用場域以及條件都攸關著伺服器的設計，因此技嘉在設計初期，便會從應用需求面進行全盤且完善的考量。右為技嘉網通事業群業務四處業務經理林碧慧。
王建文提到，直接液冷其實還可以分為「液對氣」以及「液對液」兩種作法，差別在於「液對氣」的方案能夠沿用機房空調設備，更適合想嘗試使用液冷式伺服器，但還不打算更改現有架構的資料中心，這種混合方案的好處是，氣冷式伺服器和液冷式伺服器能共存於相同的設施內。而「液對液」的方案，散熱功力更強，但使用範圍有限，只限於原先就有安裝液體冷卻管路的資料中心使用。「事實上，技嘉也早就與合作夥伴推出多種冷卻方案，例如與LiquidStack及3M公司合作提供雙相液體浸沒式冷卻解決方案，可大幅降低數據中心能耗，提高電力使用效率（PUE）。」