從今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，也可感受到這股動能需求，除了AI晶片之外，展會上的另一看點就是AI伺服器，OEM與ODM廠商無不卯足全勁，可謂百花齊放。除了搭載Intel Xeon 6、AMD Instinct MI325X的伺服器外，也有多款模組化參考設計的NVIDIA MGX展示。不過最吸睛的，還是NVIDIA最新發表的GB200 NVL72，這座搭載36個NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip的整機櫃解決方案，主要是透過900GB/s超低功耗NVLink晶片間互連將兩個NVIDIA B200 Tensor Core GPU連接到NVIDIA Grace CPU。換言之，單一機櫃便有72個Blackwell GPU和36個Grace CPU。
NVIDIA GB200 NVL72其實是一款結合多節點與液冷的整櫃式方案，適用於運算最密集的工作負載。機櫃內還包含了NVIDIA BlueField-3資料處理單元，可在超大規模AI雲端中實現雲端網路加速、可組合儲存、零信任安全性和GPU運算彈性。與相同數量的NVIDIA H100 Tensor Core GPU相比，GB200 NVL72對於LLM推理工作負載的效能提升高達30倍，並將成本和能耗降低高達25倍。
包含華碩（Asus）、技嘉科技（Gigabyte）、英業達（Inventec）、鴻佰科技（Ingrasys）、雲達科技（QCT）以及美超微（Supermicro）等廠商都在展會中秀出實機展示。由於NVIDIA GB200 NVL72的多節點可以選擇2U伺服器或是1U伺服器不同的配置，在展會現場，這兩種不同的配置方式都有展出。不過，如果是2U伺服器的系統架構的話，須兩櫃的整機櫃才能配置到72個GPU。
NVIDIA GB200 NVL72成為展會最吸睛的AI整櫃式解決方案，包含華碩（Asus）、技嘉科技（Gigabyte）、英業達（Inventec）、鴻佰科技（Ingrasys）、雲達科技（QCT）、美超微（Supermicro）等等，均有實機展示。
AI散熱 液氣混合運用趨勢明確
如同Arm基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez在COMPUTEX 2024生成式AI新賽局論壇中的演說內容，隨著AI日漸風行，應用範圍涵蓋健康照護、零售、專業服務乃至於製造業等各種領域，持續增長的AI工作負載，也將大幅增加能源消耗。不只如此，越是強悍的晶片，熱設計功耗（TDP）也會越高，屆時散熱將會是未來的另一項課題，也是NVIDIA GB200 NVL72最終會採用液冷散熱設計的原因。
值得留意的是，雖然往年在Computex展會中也有針對高功耗或高密度機櫃需求，推出後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）、冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU）或是浸沒式冷卻（Immersion Cooling）的散熱解決方案，但今年在AI加持下，很明顯地更為聚焦，尤其單一GB200超級晶片的TDP最高已來到2,700W，未來單一晶片的TDP更可能突破1,000W以上，場會中也有多家展示出Side Car散熱方案，突顯出液氣混合運用趨勢將更為明確。
技嘉大秀超級運算叢集、AI伺服器、綠色運算技術
隨著大型語言模型（LLM）來到「兆級參數」境界，技嘉現場除了NVIDIA GB200 NVL72系統外，也展出機櫃級AI解決方案GIGA POD，其主要是透過叢集運算集結數百顆加速器的算力，以縮短AI運算的時間。這款涵蓋交換機、網路設備、運算節點的一站式叢集運算解決方案，可支援NVIDIA的HGX B100、HGX H200以及GH200 Grace Hopper超級晶片，並依企業需求提供靈活彈性的配置，企業可以選擇9櫃42U機櫃可安裝4部AI伺服器的配置，或是5櫃48U機櫃裝載8部AI伺服器的配置。
技嘉於現場展示多款次世代AI伺服器。
處理器的TDP僅有100~200W的日子已經一去不復返了，整合某種形式的液體冷卻來加速散熱設計也正在快速地發酵中，技嘉在今年也展示了液體冷卻、後門熱交換器及浸沒式冷卻等三種冷卻技術，以協助改善資料中心的電力使用效率（PUE）。其中，後門熱交換器是首度展示，而直接液體冷卻伺服器機架可適用於AMD、英特爾和NVIDIA的伺服器，冷卻液分配裝置（CDU）的合作夥伴則包含了CoolIT Systems以及Motivair。
技嘉展出機櫃級AI解決方案GIGA POD。
另外，展會上也展示多款AI伺服器，包含以NVIDIA MGX模組化設計為基礎的全新的X系列伺服器，可搭配NVIDIA高效能GPU、高速Bluefield-3 DPU及ConnectX-7 NIC乙太網路介面卡，企業可挑選AMD EPYC或Intel Xeon的x86架構CPU，或是NVIDIA Grace Hopper的Arm架構超級晶片。還有最頂規的旗艦AI伺服器G593系列，可同時搭載NVIDIA次世代晶片H200、B100，亦有為支援AMD MI300X而設計的型號。
技嘉整合先進的冷卻解決方案，圖為液體冷卻及後門熱交換器（RDHx）冷卻技術。
美超微傳達綠色運算概念，不只免費還有額外紅利
「綠色運算可以是免費的，還有額外的紅利。」這是美超微（Supermicro）創辦人暨總裁梁見後在今年Computex展想要傳達的重要概念。而這個概念的主要基礎就是直接液體冷卻（DLC），其可以直接用室溫的水提供伺服器最好的冷卻，對比氣冷所需要耗費的大量電力，成本將會低很多，若是相較於氣冷或冷卻空調方案，DLC最高可以節省40%的電力支出，而且還可以節省大量的二氧化碳排放，讓地球更綠化。他認為，直接液體冷卻的伺服器方案將很快成為主流，過去30年Supermicro的直接液冷解決方案市占率不到1%，而未來的一年內，目標是拿下15%的市佔率。
因此，今年在展場上，也可以看到美超微展示多款液冷機種，其中也包含可立即部署的液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用，並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化，適用於生成式AI的開發與部署。另外，也展出4U液冷機種可搭載NVIDIA近期推出的Blackwell GPU並且充分發揮20 PetaFLOPS的AI效能。
美超微宣布推出機櫃級AI SuperCluster以及採用液冷設計的SuperBlade刀鋒伺服器。
現場也展示NVIDIA GB200 NVL72機櫃（具有72個透過NVIDIA NVLink交換器互連的GPU）與新型NVIDIA MGX系統（支援NVIDIA H200 NVL PCIe GPU與最新發表的NVIDIA GB200 NVL2架構），以及多款氣冷伺服器方案。美超微強調，隨著大型語言模型（LLM）的快速發展以及Meta的Llama-3和Mistral的Mixtral 8x22B等開源模型不斷推出，企業更容易取得並使用當今最先進的AI模型。簡化AI基礎設施並以最具成本效益的方式提供存取能力，對於支援目前的快速AI變革至關重要。
AI風暴來襲三巨頭相挺 QCT提供多元運算方案
廣達電腦旗下雲達科技（QCT）在Computex展中，接連獲NVIDIA執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰以及Intel執行長Pat Gelsinger（基辛格）到場參訪，並揭露雙方在AI與資料中心的相關進展，足以顯見雲達與三大晶片巨頭緊密的合作關係。 展會現場展示了採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA MGX系統，以及氣冷和水冷的NVIDIA HGX B100 and B200平台，還有一座配備72顆GPU的NVIDIA MGX機櫃。其中，QuantaGrid D75B-1U和QuantaGrid D75B-2U都是採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA MGX架構伺服器，每18台D75B-1U或D75B-2U可以透過NVIDIA NVLink交換機系統以及電纜盒來實現GPU和交換機的互連，藉此擴展為NVIDIA GB200 NVL72。這兩台伺服器也都採用QCT直達晶片水冷技術，不僅能因應最新超級晶片的高熱設計功率（TDP），也能完全實現NVIDIA Blackwell GPU的潛力。
應對AI風暴，雲達推多元解決方案。
此外，雲達也同時展出採用第4代AMD EPYC處理器的QuantaGrid S44NL-1U與QuantaGrid D44N-1U，以及支援AMD Instinct MI300X加速器的QuantaGrid D74A-7U。隨著AI風暴的出現，有越來越多公司需要將AI融入自家業務，專為包括生成式AI及大語言模型等巨型AI模型打造的QuantaGrid D74A-7U採用了最新AMD EPYC 9004系列處理器的7U伺服器，支援AMD UBB 2.0通用基板，配備8顆GPU和業界標準的HGX主機連接器，也適用於先進科學運算所需的HPC工作負載。
而為了支援各種資料中心工作負載，確保多種企業和邊緣運算應用的可靠性，並提供優異的性價比，現場也秀出支援Intel Xeon 6處理器的系統包括QuantaGrid D55X-1U、QuantaGrid D55Q-2U、QuantaGrid S55R-1U，以及高密度多節點伺服器QuantaPlex S25Z-2U和QuantaPlex S45Z-2U，還有QCT QuantaGrid D74H-7U。
其實，在模組化概念設計下，不少伺服器都具有能容納不同廠商GPU的彈性設計，QCT QuantaGrid D74H-7U也是如此，其GPU sled和Intel Gaudi 3 AI加速器基板規格相容，每張基板上可放置八張Intel Gaudi 3 AI加速器的OAM夾層卡，形成一個模組化次系統，更容易放進D74H-7U系統內。由於每張通用基板擁有超過1TB HBM容量以及29.6TB/s HBM頻寬，因此能在生成式AI的訓練和推論上都達到最先進的效能，同時還可利用開放、符合業界標準的乙太網路將系統從一個節點擴展至上千個節點，兼具彈性和容量。
隨著ESG永續課題在國際間形成浪潮，Intel執行長Pat Gelsinger到場參訪時，除了為自家伺服器站台外，同時也對雲達的高效水冷散熱方案「QoolRack」抱以高度興趣。展場中的QoolRack是液態對氣態水冷機櫃，可提供到120kW散熱效果，特別適合運用在高功耗整機櫃方案，以作為散熱的解決方案。
泰安創新設計助力各式HPC、原生雲運算與生成式AI工作負載
隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）也緊跟著晶片巨頭展出多款伺服器。在AMD EPYC伺服器方面，除了Transport HX UT85A-B8267可搭載8個AMD Instinct MI300X加速器，適用於AI和HPC基礎架構的8U高度雙路伺服器之外，也展示出專為提升HPC和深度學習性能設計的2U雙路GPU伺服器Transport HX TN85-B8261以及4U直立式單路GPU的Transport HX FT65T-B8050。
泰安展出多款搭載第六代Intel Xeon處理器全新伺服器。
而為滿足當今企業對雲端運算伺服器必須具有卓越的可擴展性、可靠性、效能、能源效率、虛擬化支援以及強大的網路連接能力的要求，TYAN也展出一款2U多節點伺服器Transport CX TD76-B8058，其配備4個前置服務節點，非常適合高密度資料中心部署、前端網頁伺服器以及各種擴展應用。而另一款緊湊型的解決方案Transport CX GC68C-B8056採取1U單路設計，是一款高性能且節省空間的產品。
針對第六代Intel Xeon處理器伺服器平台，現場也展示了兩款搭載第六代Intel Xeon處理器的全新雙路伺服器。其中，TX86-E7148（代號Katmai Pass）是接續英特爾D50DNP系列伺服器的下一代型號，專為高性能計算和AI工作負載量身打造，這款產品在2U機架空間內可容納高達4個計算模組，並同時支援氣冷和液冷兩種散熱技術，適用於各種不同機房基礎架構。而TX77A-E7142（代號Deer Creek Pass）則是英特爾M50FCP系列伺服器的接續機型，具備功能齊全、性能優化的特點，非常適用於處理密集型資料的應用環境。
另外，還有專為大規模AI和HPC平行運算負載所設計的4U雙路伺服器Thunder HX FT83B-B7149、適用於本地邊緣運算和高性能儲存應用的1U單路伺服器Thunder CX GC73A-B5660以及單路AI伺服器主機板Tempest HX S5662。
微星CXL記憶體擴展伺服器 重新定義高效能運算
雖然是較晚才跟進AI伺服器，但微星（MSI）正在加快腳步，今年Computex展中，微星也攜手超微、三星和美光等CXL技術巨擘，共同推進該領域未來發展，以滿足大規模AI模型訓練和高效能運算應用需求。
微星展示結合了風流配置和液冷內循環技術，在高負載條件下也能良好運行。
全新亮相的CXL記憶擴展伺服器S2301，定位資料密集型工作負載和內存記憶體資料庫優化，配有雙路第四代AMD EPYC系列處理器，搭配8個E3.S 2T CXL記憶體硬碟裝置再加上8個E3.S 1T的NVMe硬碟裝置，S2301伺服器記憶體容量就能擴展到高達8TB等級。
另一款搭載單路AMD EPYC 9004系列處理器的G4101則結合了風流配置和液冷內循環技術。一般的液冷設計就像是人體的外循環，通常會有管線從伺服器接出來，再透過CDU，然後與資料中心的冷卻水塔形成一個完整的冷卻系統，而內循環的原理則是讓水冷的管線走在處理器上，然後再藉由風扇把熱排出去，冷卻後的水會回到處理器，也因為這樣的設計，在高負載條件下也能良好運行。
微星指出，很多企業的痛點是，並不是所有的資料中心都有外循環的液冷配置，而結合風流配置和液冷內循環技術的好處是，一方面可以減少噪音，而另一方面，因為有液冷的協助，風扇就不需要不停的強力運轉，因此就可以降低耗電量。而且，又不需要高昂的維護成本，因為單台放在機櫃中，就跟一般的伺服器沒有兩樣，就算是新一代AMD EPYC 9005 Turin CPU一樣也能適用。 而在Intel Xeon 6處理器方面，微星也推出三款伺服器。這些新品中，CX170-S5062和CX270-S5062都同樣採用DC-MHS的主機板外型架構及DC-SCM2模組設計，支援雙路處理器、32組DDR5 RDIMM插槽和1個PCIe 5.0 x16 OCP NIC 3.0網路擴充槽，可在AI推論等應用中提供優異效能。另外，CX271-S3066為一款主流2U單路伺服器，提供至多24個2.5吋U.2 NVMe硬碟設備，適用於全快閃儲存應用及一般型工作負載。
佈局AI伺服器 華碩展NVIDIA GB200 NVL72
華碩今年在Computex展會上也展出NVIDIA GB200 NVL72系統，並且在會場上也細部拆解說明機箱內部設計。
華碩今年在Computex展會上也展出NVIDIA GB200 NVL72系統，並且在會場上也細部拆解說明機箱內部設計。
NVIDIA GB200 NVL72主要是搭載36個NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip的整機櫃解決方案，而NVLink Switch的功能是把運算插槽（Computer Tray）都串接在一起。基於散熱需求NVIDIA GB200 NVL72採水冷的設計，並且會搭配兩座Side Car進行冷熱交換。
華碩現場展示的設計是採1U高度的伺服器，而單一運算匣（Compute Tray）會有兩組GB200，由於每一個GB200超級晶片會有一個Grace處理器與兩個Blackwell GPU，因此一個運算匣就會有2個處理器跟4個GPU。而一個機櫃中總共有18個運算匣，所以GPU的總數是72。
由於是採用水冷設計，在晶片的上方會有水冷板（Cold Plate），下方則接有兩條水冷管，負責冷水進、熱水出。從散熱作法來看，NVIDIA GB200 NVL72搭配Side Car其實是液態對氣態（Liquid-to-Air）的解決方案，Side Car的原理主要是藉由風扇吹出的風流把冷卻水的熱帶走，但是一台Side Car最高只能解75kW的熱，因此需要兩台Side Car的配置。
除此之外，華碩也展示搭載Intel Xeon 6處理器的RS700-E12和RS720-E12系列，透過硬體設計的微調，提供更高效能並解決功耗增加的挑戰，同時也採用模組化設計以實現更有效率的主機板佈局和可維護性。
鎖定次世代AI數據中心 鴻佰全方位佈局
鴻海集團旗下鴻佰科技於2024年臺北國際電腦展上，以「引領AI新運算」為主題，展示次世代AI數據中心全方位解決方案。除了亮相最新的NVIDIA GB200 NVL72伺服器機櫃之外，展出先進液冷解決方案，包含液態對氣態的Side Car氣冷機櫃以及液態對液態的CDU液冷機櫃—In-Row CDU。通常液態對液態的散熱機制能比液態對氣態的解熱能力還要來得高，In-Row CDU最高可以解熱1,300kW，對比Side Car，解熱能力可謂一台抵多台。不過，液態對液態的CDU通常需要與機房內部的冷卻水塔或冰水主機搭配，選擇Side Car或In-Row CDU，最終還是得考量資料中心內是否有相關的配置。
鴻佰科技展出先進液冷方案—In-Row CDU。
除了先進液冷解決方案外，現場也展示搭載最新一代的AMD EPYC處理器與Intel Xeon處理器，以及市場上最多樣化的1U/2U/4U NVIDIA MGX伺服器產品組合，滿足不同加速運算需求。此外，鴻佰也祭出搭載NVIDIA H200、B100或B200圖像加速卡的最新AI加速器，其模組化架構可搭配氣冷或液冷系統，並支援AMD Instinct MI300X平台或Intel Gaudi 3加速器，提供多元平台選擇。
其陽展示第二代雙相浸沒式液冷方案。
其陽、廣運展示液冷散熱方案
其實，不只是伺服器業者專注於散熱方案，包含佳世達集團旗下的其陽以及廣運，也都展出散熱解決方案。其陽與工研院、廣運、一詮合作研發雙相浸沒式散熱技術，採用法商INVENTEC PFAS Free低沸點散熱液，當溫度達沸點時，液體便會氣化經冷卻循環回收運用，經此方式，PUE值最低可到1.02。有鑑於浸沒式散熱方案若是密閉性不夠，就得不斷補充冷卻液，因此其陽特別強調該雙相浸沒式液冷解決方案，具有三個大氣壓力的密閉性。而廣運機械在現場除了展示雙相浸沒冷卻方案（與其陽合作），也有Side Car方案展示，採標準的ORv3機櫃，可解熱80kW，不需外接冰水櫃，可獨立使用，預計未來還將推出120kW解決方案。
廣運機械Side Car方案可解熱80kW。