AI晶片推進伺服器迭代　液冷興起解散熱之急

人工智慧議題火熱，今年六月盛大展開的2024台北國際電腦展（Computex 2024）以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，邀請多位重量級講者揭櫫未來科技新紀元，包含AMD董事長暨執行長蘇姿丰、Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、Supermicro創辦人/總裁暨執行長梁見後、NXP執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克等全球業界領袖都在此時分享AI領域之趨勢與洞察，NVIDIA執行長黃仁勳在展前之夜的演講更是提前炒熱這場盛會。

毫無疑問，AI已成為全球加速運算發展的主要驅動力之一，從雲端、核心、邊緣乃至於PC，各家大廠無不卯足全力佈局，看重的即是由硬體創新所帶動的AI應用，這不只是新戰場，也是新商機。隨著生成式AI熱潮不斷延燒，AI晶片的創新與演進自然也成為今年Computex展開幕的首要重頭戲。與此同時，圍繞著AI晶片所設計的伺服器也是展場中另一項看點，值得留意的是，隨著AI伺服器晶片的熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）大幅攀升，包含液對氣以及液對液的散熱解決方案也成為展場中備受注目的焦點。