SuperMicro推出搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的最完整伺服器系列，此系列不只擁有領先的效能，還能降低總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。最新的X12系統已獲得大阪大學（Osaka University）和DISH等創新組織的大規模部署。
全系列共包含超過100款針對應用最佳化的系統，包括Hyper、SuperBlade、Twin 產品系列（BigTwin、TwinPro和FatTwin）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco／5G和邊緣伺服器，全面搭載第3代Intel Xeon可擴充處理器。Ultra和 Hyper平台搭載全系列中效能最高的Intel Xeon Platinum 8380處理器，處理器內有40個以2.3 GHz速度執行的核心，效能頂尖出眾。針對網路最佳化的CPU可應用在5G和嵌入式邊緣系統的全方位產品組合中。Big Twin多節點和搭載Intel Speed Select CPU的SuperBlade系統能為雲端服務供應商提供所需的彈性和效率。
此外，單處理器WIO和儲存系統則為一般用途和儲存應用帶來驚人的成本節約效益。本產品組合包含高效能運算（HPC）設施內高密度系統中的高效能CPU水冷配置，並提供直接水冷選購件，可擺脫傳統氣冷散熱所受到的限制，從而降低資料中心的整體營運成本。
隨著人工智慧和機器學習持續發展，Supermicro推出了一系列搭載第3代Intel Xeon可擴充處理器的全新GPU系統。這些系統利用增加的2倍PCI-E 4.0 I／O，提升工作負載效能。此產品組合包含適用於大型訓練工作負載的高度整合4U 8 GPU系統，以及適用於雲端遊戲和串流且具備更高電源效率的2U 2節點單處理器GPU系統。CloudDC平台採用平衡的架構，每個CPU都有專用I／O和全快閃記憶體儲存，使系統能達到較低的延遲、更高的效能，並允許在大規模雲端環境中進行遠端直接記憶體存取（RDMA）。
Supermicro X12產品系列也包含5G邊緣最佳化系統，包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P邊緣伺服器。高效能的Hyper-E提供無與倫比的處理能力和擴充能力，同時滿足嚴苛的電信要求，例如NEBS第3級認證、較短的系統深度和正面存取的I／O。Hyper-E非常適合5G網路和邊緣應用，這些應用需要本地處理，並需要在低功耗和溫度受限環境中將AI演算法包含在小巧外型尺寸內。針對邊緣應用方面，Supermicro多樣化的X12系統系列能輕鬆滿足各種資料收集、運算及AI的要求。