技鋼科技於首次移師台灣的OCP APAC 2025高峰會中，正式發表一系列全新OCP ORV3標準解決方案，包含整合最新AMD CPU與GPU的高效能伺服器TO86-ZX1-AA03，以及支援多樣儲存配置的TO25-ZU4、TO25-ZU5運算節點。本次展會同步展出氣冷與液冷架構、AI加速與浸沒式解決方案，體現技鋼推動開放運算與永續資料中心的技術實力與生態承諾。
TO86-ZX1-AA03是一款符合ORV3架構的8OU氣冷GPU伺服器，專為生成式AI與高效能運算所設計。支援最新AMD Instinct MI350X加速器模組與雙AMD EPYC 9005系列處理器，並配備12組PCIe Gen5擴充槽與24組記憶體插槽，可搭配AMD Pensando Pollara 400 AI NIC，提供穩定效能與出色擴充彈性。
AMD Instinct MI350X採用AMD CDNA 4架構，支援FP16/BF16、FP32與INT4等多種精度格式，具備高效率與節能的AI運算能力。搭配高速HBM3E記憶體與靈活互連，可有效處理大規模AI模型。結合雙路AMD EPYC 9005處理器，打造單一整合平台，兼具強大算力與開源軟體堆疊，協助簡化部署流程、降低耗能並最佳化TCO（整體持有成本）。
TO86-ZX1-AA03也完整支援AMD ROCm軟體平台，讓開發者能整合開源工具與主流框架，用於AI工作負載、高效能運算與多GPU規模擴展。
TO25-ZU4與TO25-ZU5為技鋼最新推出的2OU雙節點運算模組，採單路AMD EPYC 9005系列處理器設計。提供2至4組PCIe Gen4擴充插槽，並支援E1.S與2.5吋Gen5 NVMe儲存裝置，具備多樣化PCIe擴充能力，適用於雲端、邊緣與通用運算等應用場景。兩款機型設計搭配雙節點托盤部署，可兼顧運算密度與機房維運效率。
面對日益嚴峻的散熱與永續挑戰，技鋼科技展出多款支援Direct Liquid Cooling（DLC）的OCP標準伺服器，涵蓋高效能運算與儲存應用，提供資料中心在氣冷與液冷之間的最佳轉型選項。
同時，技鋼亦與浸沒式冷卻廠Submer聯合展示一座符合OCP ORV3標準的單相浸沒式冷卻槽，內部搭載三台技嘉1OU伺服器，TO15-S40與TO15-S41可支援最多4張雙插槽Gen5 GPU與雙路Intel Xeon處理器，滿足高密度AI訓練與推論需求；TO15-Z40則採用AMD EPYC處理器平台，擁有同樣靈活的GPU擴充能力，提供更廣泛的異質計算選擇。
此次展會也攜手交換器解決方案供應商UfiSpace，展現涵蓋伺服器、儲存、交換器到冷卻系統的完整開放架構，落實OCP精神，為資料中心打造更具效率與永續性的部署方案。