機櫃級隨插即用解決方案將現行可用解決方案的效能、效率、品質和成本優勢帶入資料中心的設計和營運；這些統包式機櫃解決方案已部署超過1000個機櫃，提供與雲端一樣的簡易性，同時兼具本地部署基礎架構的效能、安全性和成本優勢
Super Micro Computer, Inc.為先進資料中心環境中最嚴苛的工作負載提供統包式、預先定義、通過預先測試及驗證的機櫃級解決方案。Supermicro提供完整的機櫃系列，預先配置最新的伺服器、儲存、網路設備、佈線、軟體配置和管理基礎架構，皆由Supermicro遍佈全球的資料中心專家團隊設計與建造。
市場對於採用雲端原生資料中心基礎架構、可大規模有效本地部署系統、優越的總體擁有成本（TCO），且可以商用級現行可用（COTS）解決方案交貨的需求不斷增長。資料中心解決方案需要整合多種不同的產品和技術，包括伺服器、儲存、網路和軟體，才能維繫品質、效能、安全性和可擴展性。
機櫃級隨插即用解決方案提供了統包式的選項，由Supermicro遍佈全球的資料中心專家團隊針對特定工作負載進行設計和測試。這些產品包含具備卓越效能的最最優化系統，像是可提供最佳效率、降低營運成本且減少對環境影響的新型液冷設備。
Supermicro直接與客戶合作，進行系統架構、工作負載需求和最終解決方案驗證等方面的工作。Supermicro的製造設施包括一間完善的 1 兆瓦機架燒機設施，可執行L11／L12測試，並擁有效能基準測試的工具與專家。
Supermicro總裁暨執行長 Charles Liang 表示，透過機櫃級隨插即用技術，將系統設計的專業知識與積木式組合架構的優勢運用在機櫃級系統，推出真正的大規模資料中心解決方案，幫助客戶以最短的交付週期部署已經通過測試和驗證的系統。機櫃級解決方案專門針對成長最快、要求最嚴苛的工作負載所設計，包括有雲端、人工智慧和5G，並融合最先進的技術，包括搭載最新第3代Intel Xeon可擴充處理器、高密度SuperBlade配置、多達16個GPU的GPU最佳化系統，以及all-flash NVMe petascale儲存系統。
為雲端、AI、5G邊緣級企業級應用而生的Supermicro伺服器系列。
Supermicro機櫃級設計最初專為雲端、人工智慧、5G／邊緣及高效能運算（HPC）應用，由Supermicro全產品線裡的100多個應用最佳化系統來建置。這些積木式組合選項包括Hyper、SuperBlade、Twin產品系列（BigTwin、TwinPro和FatTwin）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco／5G和邊緣伺服器，全可支援第3代Intel Xeon可擴充處理器。