SEMI全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC）發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體（GHG）排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，提供最完整的半導體產業相關永續性資料。
此白皮書內容係由波士頓顧問公司（Boston Consulting Group，BCG）依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃（Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping, BAR）工作小組策略方向彙整完成之，重點內容包括：
- 制定價值鏈排放基準：在2021年生產的半導體設備中，整體生命週期的CO2e足跡達500百萬噸（MT），其中16%來自供應鏈；21%來自製造過程；另外63%則來自設備的使用。投資低碳能源是關鍵因素：透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。
- 依賴投資和創新解決剩餘的16%：供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。
- 未來製造的排放情況：目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫1.5°C目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向仍需持續努力與精進。
- 價值鏈排放困境：研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭，永續已成為企業經營核心之一。SEMI長期關注全球永續發展進程，也期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑，未來將持續投入相關作為，攜手產業與會員實踐綠色願景，打造永續淨零共好環境。
SCC BAR工作小組共同領導人暨ASML永續策略總監Marijn Vervoorn表示，為了讓產業更有效推動氣候行動進程，各方必須對產業碳足跡基準、未來預估的排放量軌跡以及可採取的改善措施有所共識，這份白皮書涵蓋一目了然的資料差距與必要的資料品質改善內容，是產業明確目標藍圖的基礎，並提供實現短期目標和2050淨零碳排目標必須採取的具體行動。