受到連結裝置和新應用軟體強烈需求的刺激，2007 年WLAN 和藍芽半導體市場持續維持雙位數的成長。IDC 最近發表一項關注全球短距無線半導體工業中兩個市場區隔的預測報告，報告指出隨著 WLAN 和藍芽技術的持續發展，無線連結將會為無線半導體供應商繼續帶來高成長率。
IDC 消費設備與無線半導體研究經理 Ajit Deosthali 表示：「兩個市場均會在 2008 年創下另一次雙位數成長的記錄。WLAN 很可能會結合藍芽和 GPS 等其他無線電設備，因此，我們預期未來將出現更多的整合。整合將為平台帶來更低的物料清單 (bill of materials，BOM) 成本，也將為半導體供應商帶來更高價值的建議。」
IDC 指出，以營收排名 2007 年頂尖的 WLAN 半導體供應商是：
1.Broadcom 仍舊維持 WLAN 市場的領袖地位，主要因為受惠於家用電腦、家用網路閘口和遊戲市場的成長。
2.Atheros 排名第二，由於家用網路閘口和家用電腦市場的成長，是成果豐碩的一年。
3.Intel 排名第三，由於其 WLAN 解決方案整合 Centrino 程式，因此仍是市場領導者之一。
IDC 發現，CSR 和 Broadcom 掌握了整個全球藍芽半導體市場的四分之三，而 Texas Instruments、NXP、ST Microelectronics 和 Infineon 等四家公司則分別佔據其他部份。這些公司大都將重心放在行動手機的藍芽之上。以營收排名，2007 年頂尖的藍芽半導體供應商為：
1.CSR 保持市場領導的地位，因為 Bluecore 產品的卓越表現，以及大部份的行動手機均有配備藍芽。
2.Broadcom 掌控市佔率第二位置，著重在手機、遊戲和電腦市場。
IDC 專題研究 ─ Worldwide WLAN Semiconductor 2007 Vendor Shares (Doc#213053) 和 Worldwide Bluetooth Semiconductor 2007 Vendor Shares (Doc#213283)，分別探討 2007年全球WLAN 和藍芽半導體供應商市場佔有率。第一份報告涵蓋 2007 年內提供的所有 WLAN 技術，包括雙頻 802.11 (a + b/g)、802.11 b/g 和 802.11n。第二份報告內容則包含 2007 年內提供的所有藍芽系列，如 Bluetooth 1.2、Bluetooth 2.0、Bluetooth 2.0 + EDR 和 Bluetooth 2.1 + EDR。