技鋼科技2024年將以集團主題「ACCEVOLUTION 運算速進時代」亮相COMPUTEX，展出大規模AI工作負載和先進散熱基礎設施等備受歡迎的解決方案，這些解決方案將引領能源效率，變革運算未來。超越150件頂尖科技產品盡在眼前，最貼近人工智慧中心的技嘉全集團產品解決方案。
即將推出的CPU與加速運算技術，以及相應的全新產品。包括技嘉的機櫃級AI解決方案GIGA POD。GIGA POD被設計為得以大規模支援加速器模組，包含交換機、網路設備、運算節點等的一站式叢集運算解決方案。透過支援最新的解決方案，GIGA POD表現出強大的靈活性，例如支援NVIDIA HGX B100、NVIDIA HGX H200、NVIDIA GH200 Grace Hopper超級晶片，以及其他OAM基板的GPU系統，更甚包括對NVIDIA Spectrum-X的支援，為生成式AI基礎設施提供強大且頂尖的網路能力，釋放最前沿的AI尖端技術。
還不只這樣，NVIDIA GB200 NVL72系統也展示在技嘉AI展區。NVIDIA GB200 NVL72為生成式人工智慧新紀元提供動力，實現30倍的即時大型語言模型（LLM）推論速度，降低25倍的總擁有成本（TCO），並減少25倍的能源消耗。這是採用直接液體冷卻的機架級解決方案，透過NVIDIA NVLink連接36個NVIDIA Grace CPU與72個Blackwell GPU，形成一個單一大型的GPU使用，為人工智慧和高效能運算工作負載提供每秒130TB的低延遲GPU通訊。此外，作為NVIDIA認證系統供應商，GIGABYTE伺服器同樣支援NVIDIA NIM推論微服務，這是NVIDIA AI加速運算平台的一部分，為生成式人工智慧提供了絕佳的靈活性和效能。
隨著處理器的熱設計功耗不斷提升，新的世代需要研發較氣冷更好更快的液體散熱解決方案，技嘉展示一系列令人矚目的高效散熱產品，加上合作夥伴的直接液體冷卻（DLC）和單相浸沒式液體冷卻技術，可謂最完整專業的領導品牌。技嘉直接液體冷卻伺服器機架可容納世界知名大廠如AMD、Intel和NVIDIA晶片的伺服器，再完美整合CoolIT和Motivair的冷卻液分配裝置（CDU）。此次展出以被動式水冷循環板接觸運算發熱元件的DLC伺服器有GIGABYTE G4L3-SD1，支援雙Intel Xeon處理器和NVIDIA HGX B200 8-GPU，以及G593-ZX1，支援AMD EPYC 9004處理器和OAM。為了達成更高的能源效率標準，技嘉同時展出浸沒式液冷冷卻槽和浸沒式液冷伺服器，展現其先進冷卻技術的純熟與完整性。
從泛用型伺服器到基於Arm的平台，再到OCP解決方案，技嘉提供伺服器轉型的關鍵利器。參觀者可以在展區看到支援E3.S或E1.S硬碟的創新儲存伺服器，以及為下一代AMD EPYC處理器所設計的伺服器。超過25台的精彩展演，將全方位釋放當今資料中心的潛能。
技嘉將伺服器級別的功能，如RAS和BMC晶片應用於以下技嘉企業級主板：支援AMD EPYC 4004、Intel Xeon W-3400、Intel Xeon 6和其他AMD和Intel處理器系列。除了十一款企業級主板之外，還有價格實惠的入門級伺服器，與基於Broadcom的HBA、RAID和OCP LAN卡解決方案。這些IT硬體具備富彈性、多功能和可靠的特性，同時支援遠端伺服器管理與監控功能，為各領域的需求預備充足的運算力。