新型伺服器解決方案提供18核CPU、整合最新技術和鈦金級高效（96%+）數位電源，實現性能、密度和效率最大化。
高性能高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的美超微電腦（Super Micro Computer）在2014年Intel開發者論壇（IDF）上發佈X10搭配新型Intel Xeon E5-2600/1600 v3（原Haswell）系列處理器的X10 Server Building Block全系列解決方案。推出新型的1U/2U Ultra SuperServer解決方案，憑藉最新款Intel Xeon E5-2600 v3伺服器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC記憶體、24個DIMM 和Intel Xeon Phi輔助處理器的支援，提供最佳性能。靈活及可擴展的新型Ultra架構可支援熱插拔NVMe儲存，擁有硬碟獨立磁碟容錯陣列（RAID）的12Gb/s SAS3，雙或四埠1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G乙太網InfiniBand選項和1U 四張PCI-E 3.0附加卡（AoC）或2U八張附加卡。
此外，這些高性能配備的解決方案搭配美超微的新型鈦金級高效（96%+）數位電源，能有效降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微X10系列產品包括TwinPro、MicroBlade、FatTwin、SuperBlade、Data Center Optimized（DCO）、WIO、Intel Xeon Phi輔助處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation平臺以及雙處理器（DP）/單一處理器（UP）主機板的DP/UP解決方案。
美超微總裁兼首席執行長梁見後表示：「美超微的X10綠色計算解決方案提供市面上最優化的DP/UP伺服器和儲存平臺，可支援最先進的技術和新款Intel Xeon E5-2600/1600 v3處理器。領先業界的新型1U/2U Ultra SuperServer將熱插拔NVMe SSD和SAS3儲存與高頻寬10G/40G網路整合到一個新的散熱優化架構中，使風扇的數量和能耗降到最低，是企業虛擬化和超大型運算應用的最佳平臺。藉由Supermicro新型X10 TwinPro、MicroBlade和FatTwin 系統搭配鈦金級高效電源，成為業界運用最廣泛的伺服器模組，美超微以提供最完整的解決方案，幫助企業因應關鍵的電源、空間和成本的挑戰。」
Intel資料中心事業部副總裁 Shannon Poulin說：「新型Intel Xeon E5-2600/1600 v3系列處理器產品為Supermicro解決方案提供優化的性能和電源效率，協助他們因應新一代資料中心、雲端和超大規模環境所面臨的關鍵的挑戰。我們透過採用美超微的各種綠色伺服器和儲存解決方案，一起幫助客戶重新建構數位服務的資料中心。」