耐能智慧 Kneron AI 臉部辨識 FIPS

耐能攜手漢芝推進 3D AI 門禁系統安全標準

2021-05-17
耐能(Kneron)攜手漢芝電子(iMQ Technology),共同開發了一款全新的輕量級3D AI臉部辨識門禁系統。此方案采用3D臉部辨識和Silicon-to-System安全加密技術加速了其邊緣AI計算的應用。同時,該方案達到BCTC金融支付標準以及FIPS Level3的安全強度,從而把安全標準提升到了一個全新的層級。

3D AI臉部辨識門禁系統采用耐能KL520 AI晶片,具備強運算、低功耗以及低成本等特點,結合耐能獨家研發可重組式AI模型以及自研的NPU,從而可支援多種機器學習的框架與網絡模型,可廣泛應用於AIoT等各種設備。此外,采用RGB +紅外鏡頭達到尺寸緊湊,而又可以靈活運用攝像頭,同時又具有高安全性和高精準度的臉部辨識方案,更為重要的是此系統成本僅為傳統識別系統的二分之一。面對日益嚴苛的臉部辨識系統安全標準,此系統臉部辨識算法不僅在NIST參與者中名列前茅,而且通過3D面具測試並通過BCTC支付等級的防偽認證,可有效防止因系統安全漏洞所產生的欺詐與身分盜用。

漢芝電子自有創新技術的安全加密晶片組SQ7615與SQ7103,采用了root-of-trust與chain-of-trust技術的結合,達到了環環相扣的安全機制,從而進一步提升了系統安全層級。從系統運行開始,即馬上同步了「安全啟動」與「身分認證」,確保其在安全的環境中運行。通過加密保護,AI演算法可防止被非法侵入,從而落實了系統完整的保護性。

安全加密晶片可將鑰匙、敏感數據、生物特征(如:臉部特征、指紋特征),儲存於具有高強度防篡改能力的信任區塊內,同時確保敏感的數據不被揭露或被非法第三方竄改。無論是點到點的資料傳輸,或是邊緣到雲端的身份認證,安全加密晶片都能保障數據的傳輸安全,並防止各類非法攻擊,將系統安全層級提高到全新層級。

漢芝電子鄭伯銘總經理表示,與耐能的合作案,是漢芝安全加密創新技術推向人工智慧邊緣運算產業,提升終端設備安全等級的重要里程碑。


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