Supermicro HPC IT AI 液冷

Supermicro 以多元產品組合加速交付 HPC 叢集 提供完整 IT 解決方案

2021-11-23
Super Micro Computer正透過系統和叢集層級的創新,擴大其HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其Total IT Solutions,融合HPC和AI,Supermicro將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業提供完整的機櫃級解決方案。

新的通用GPU伺服器允許客戶針對其應用和工作負載選擇最適合的CPU、GPU和交換器配置,包括使用第三代Intel Xeon可擴充處理器或第三代AMD EPYC處理器的雙路配置。通用GPU系統可讓系統管理員將其叢集中的HPC/AI系統標準化,以在多功能且彈性的單一平台上執行所需的工作負載。

這個獨一無二的系統已針對各種GPU進行最佳化,包括新推出的AMD Instinct MI200系列加速器和NVIDIA A100 GPU。例如SuperBlade和BigTwin系統等Supermicro系統皆已針對重視密度、可擴充性和節能的HPC應用進行了最佳化。搭載AMD Instinct和MI200系列加速器的通用GPU伺服器將在SC'21展覽會中的Supermicro #1117攤位上展出。

Supermicro 總裁暨執行長梁見後表示,Supermicro將運用新擴建的美國和台灣製造設施,努力為企業提供由先進HPC叢集組成的完整IT解決方案,現在可以大量供應搭載最先進運算技術的液冷叢集,幫助企業快速啟動並開始運作,進而降低成本。透過Made in the USA計畫,再加上其他計畫,可針對其實際的工作負載,設計經過最佳化的HPC和AI系統。此外,即將推出的通用GPU系統將為企業提供各種完整的系統,可自行選擇想使用的CPU、GPU和交換器技術。

在Supermicro繼續設計高效氣冷系統的同時,液冷逐漸成為高效能伺服器必不可少的技術,例如Supermicro SuperBlade和內含最新CPU和GPU的GPU伺服器。新的Supermicro製造設施有能力生產完整的液冷叢集,並在出貨之前進行大規模測試。


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