Siemens EDA於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。揭示IC和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，也邀請到台積電、波士頓顧問公司等產業菁英，分享如何與Siemens EDA攜手掌握產業新契機、共同開創IC設計新方向。
此次論壇聚焦AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC及客製化IC設計等六大應用領域，深入探討AI浪潮引領半導體產業革新與最新IC設計驗證技術。工研院預估，隨著AI的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024年臺灣半導體產業產值將創下紀錄，達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%。
Siemens EDA台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇在開幕致辭中表示，AI的快速興起為半導體產業注入了一股全新的動能。台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，亦高度仰賴先進的EDA工具與技術。Siemens EDA提供全面跨領域的工具產品組合，並以AI賦能，全力支援台灣產業創新。
Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow，以「Enabling imagination—An integrated approach to system design」為題發表主題演講。Mike Ellow指出，半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。Siemens EDA持續為新世代的 IC 與系統設計挹注動能，偕廣大的生態系合作夥伴共同掌握產業新契機、塑造未來。
Mike Ellow談到，西門子EDA藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。同時Mike Ellow也分享到，雲端運算和AI技術早已融入在Siemens EDA的工具中，並致力於持續推動產品的優化，他在演講中介紹了具體案例，解讀Siemens EDA如何憑藉基於AI賦能的工具為設計帶來新的可能性。