直接以冷/熱水對伺服器中最熱元件(CPU與記憶體)進行冷卻,由於減少了空調用電並提高了伺服器能源效率,即使在已經達到頗佳能源效率的氣冷式機房(PUE僅1.45),都還能進一步再省下16%至24%的電力消耗,當然,對於原本PUE值較高的資料中心,節能效果可望更顯著。
空調冷卻往往是IT機房耗電的主要元兇,但研究顯示,如果混合採用水冷系統,可望為資料中心節省超乎預期的電力成本。日前在矽谷領袖組織(Silicon Valley Leadership Group)舉辦的2013年資料中心效率高峰會中,勞倫斯柏克萊國家實驗室研究員Henry Coles發表了一份報告,首度公開驗證了Asetek生產的RackCDU液體冷卻系統對資料中心能源節約的效益。
在為期六個月的研究期間,比較了直接以冷…熱水對伺服器中最熱元件(CPU與記憶體)進行冷卻的Asetek RackCDU D2C技術,以及透過資料中心空調來冷卻伺服器,結果顯示,混合式水冷(hybrid liquid cooling)方案可在全資料中心層級省下大幅的電力。RackCDU即為Rack Cooling Distribution Unit的縮寫,D2C則意指Direct-to-Chip。
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▲運用Asetek RackCDU D2C機架伺服器水冷系統,可以有效減少冷卻空調耗電量,降低整體資料中心的PUE值。 |
該研究結果證實了如同Asetek所宣稱的,運用RackCDU D2C可節省資料中心冷卻成本超過50%甚至更多,此外還降低了伺服器本身的耗電量。由於減少了空調用電並提高了伺服器能源效率,即使在已經達到頗佳能源效率的氣冷式機房(PUE僅1.45),都還能進一步再省下16%至24%的電力消耗,當然,對於原本PUE值較高的資料中心,節能效果可望更顯著。目前全球資料中心業界一般水準的PUE值大約是1.8至2.0左右。
「其中一個令人訝異的研究發現,是將既有的冰水系統與RackCDU連結後產生的大幅節省效果,」勞倫斯柏克萊國家實驗室專案經理Henry Coles表示,「由於只要連結到現有冰水系統就能達成節電,可能會有更多資料中心發現部署RackCDU是個頗具吸引力的方案。」
本項研究是由在全球節能法規標準領域舉足輕重的美國加州能源委員會(California Energy Commission)出資,委託美國能源部轄下國家級的勞倫斯柏克萊實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory)在其高速運算中心內以Intel、Cisco與Asetek設備搭配進行測試。實驗設備是以Cisco提供的UCS C220 M3伺服器(搭載Intel提供的Xeon E5 -2690 V2處理器及Asetek D2C散熱器),放置在裝設有Asetek RackCDU機櫃冷卻器與Server Technology機櫃PDU的Cisco機架中。
Asetek創辦人暨執行長AndrAsetek創辦人暨執行長Andre Sloth Eriksen表示,「對於此次與Cisco及Intel共同配合,締造了RackCDU D2C水冷技術的重要第三方驗證紀錄,並且獲得勞倫斯柏克萊國家實驗室肯定其價值,我們感到極為榮幸。」