英特爾於日前盛大舉辦Intel Innovation活動，回歸以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略，並宣佈一系列新產品、開發者工具和技術，包含第12代Intel Core遊戲處理器i9-12900K。
由英特爾（Intel）舉辦的Intel Innovation活動已於10月底盛大舉行，在為期兩天的活動中，重頭戲之一便是揭曉第12代Intel Core處理器，首波由Core i9-12900K領銜，共計有6款桌上型處理器推出。
這項代號為Alder Lake的桌上型處理器，在同一顆處理中同時具備效率核心（Efficient-core，E-Core）以及效能核心（Performance-core，P-Core），最高單顆可由8顆P-core與8顆E-core組成，在概念上有點類似於傳統大小核心的設計。
其中，效率核心適用於低功耗行動應用至多核心微服務，根據Intel官方資料，若是對比Skylake微架構，在同樣的功耗下，效率核心可提供高出40%的效能，而在多核心處理下，4個效率核心相較以4條執行緒方式運作的Skylake雙核心，能夠提供多出80%的效能並降低功耗。而效能核心若是對比第11代Intel Core架構（Cypress Cove核心），於相同運作頻率之下，在寬廣及多樣的工作負載能夠提供約19%的提升。
英特爾加速橫跨四股超級力量（Superpowers）創新節奏，環繞無所不在的運算、雲端到邊緣的基礎設施、廣泛的聯網性，以及人工智慧，讓開發者能夠推動破壞式創新、持續發現和產生影響力。
除此之外，Alder Lake採用Intel 7製程，可支援DDR5記憶體（最高達4800MT/s）與PCIe 5.0介面（最多16條通道），也整合Intel Killer Wi-Fi 6E高速無線網路，藉以讓延遲和封包遺失情況降到最低。在預計推出的60款型號中，功耗從9W至125W都有。值得留意的是，此款處理器引入Intel Thread Director技術，可輔助作業系統調度決策，在對的時間將對的執行緒放在對的核心，以便讓兩種新核心微架構無縫協同工作。現階段已完成Windows 11整合。
Intel認為，運算能力已經滲透到各個層面，不管是在邊緣端（Edge）、資料中心或是雲端。而Alder Lake產品線除了針對遊戲之外，明年（2022年）也可能針對物聯網應用推出相關的型號，英特爾台灣分公司發言人鄭智成指出，物聯網晶片有幾個特性，包含長壽命以及耐高溫，由於要確保可靠性，因此需要較長時間的驗證，「雖然同樣是第12代Alder Lake，有些型號會晚一點上市，以應用在工控的場域中。」
以開發者為本oneAPI功能更多
以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略，Intel也發布一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用各自偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係。包含更全面的Developer Zone、oneAPI 2022工具包和新的oneAPI卓越中心。
其中，oneAPI 2022工具包預計將有900項新功能會被推出。事實上，Intel在去年底已正式發布了oneAPI開發工具包完成版，oneAPI 2022工具包是其更新版本。這項產品的開發目的是為了提供開發者撰寫橫跨架構的程式，讓開發者得以在CPU、GPU、FPGA及其他加速器中，有效率地建立、分析與最佳化跨架構應用程式，而新版本將可透過首個統一C++/SYCL/Fortran編譯器和Data Parallel Python，為CPU和GPU增加跨架構的軟體開發功能，並擴展Advisor加速器效能建模，包括視覺化效能熱點的VTune Flame Graph，且透過延伸後的Microsoft Visual Studio Code整合和Microsoft WSL 2支援提高生產力。
「傳統程式在撰寫的過程中，如果應用程式很大，有幾千幾百萬行的程式碼，並不太容易找出瓶頸，」他指出，VTune是視覺化效能分析器，現在是OneAPI的成員之一，可以用來分析應用程式在何處還有可以再調校的地方，「幾乎所有購買HPC的企業都有採用這個軟體，台灣包含國網中心、氣象局等也都有運用，只是現在所有的軟體都是oneAPI大傘下的成員，並且隨之精進，例如會有更友善的使用介面、更視覺化的呈現，以便更容易找出哪幾行程式碼可以再重新調整。」
貼近容器化趨勢發展提供更廣泛的聯網性
而在資料中心基礎架構方面，Intel也預告在下一代Xeon Scalable系列處理器（Sapphire Rapids）將針對微服務以及容器化進行強化設計，相較於前一代，在Benchmark表現上可增加69%的處理容量（Capacity），「微服務以及Kubernetes現今的發展趨勢，Intel會一直朝這個方向前進，針對這些應用，不管是在效能或是容量上都會有所增加。」他提到，作為晶片公司，從硬體上的強化主要就是聚焦在效能以及容量上，Sapphire Rapids處理器會分成數個小晶片，採用的是EMIB封裝技術與先進的Mesh架構，但因為中間不需要Hub晶片溝通，所以更可以減少延遲。
此外，Intel也宣布與Google Cloud深入合作，發展代號為「Mount Evans」的ASIC IPU，這是由產業標準程式設計語言和開放原始碼Infrastructure Programmer Development Kit支援的開放式解決方案，以簡化開發者在Google Cloud資料中心存取此技術的方式。「Intel發展的IPU除了Mount Evans之外，還有以FPGA為基礎的全新IPU參考平台Oak Springs Canyon，此次與Google Cloud合作的Mount Evans是最複雜的，」鄭智成表示，產品設計的著眼點是希望透過以英特爾IPU為基礎的架構，讓雲端服務提供者（CSP）可以藉由從CPU卸載基礎設施任務至IPU，以最大化資料中心收益。
隨著網路提供從上到下和端到端的可程式化能力，未來將有望看見一個真正開放的完全可程式化網路。Intel也在網路領域不斷投入，例如Intel Tofino 3結構處理器（IFP）可透過P4的可程式化性和加速AI工作負載，為交換工作增添智慧。另外，AT&T也在活動中宣布將使用英特爾晶片，來部署即將推出的虛擬化無線存取網路（vRAN），使其能夠靈活地將自動化和類雲端功能導入其網路，並對效能、成本和營運效率進行最佳化。
他進一步說明，Intel Tofino 3是核心網路晶片，在許多高階的網路交換器中會採用，其具備高達25.6Tbps的吞吐量，「25.6Tbps或許不太容易理解，但現在的乙太網路最高是100Gbps，25.6Tbps等同是乙太網路的256倍。雖然現今網路的發展已經走向SDN，大型資料中心都用軟體來定義網路，但實際上還是需要有硬體來執行，Intel Tofino 3便是擔任硬體中核心晶片的角色。」
最後，Intel也宣布與美國阿岡國家研究所共同設計的Aurora超級電腦，採用了次世代Intel Xeon可擴充處理器和次世代英特爾GPU（代號Ponte Vecchio），將可提供超過2 exaFLOPS的雙精度浮點運算峰值效能。