今年8月，本刊編輯專程採訪了英特爾在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉辦的「以資料為中心創新高峰會（Data-Centric Innovation Summit）」，會中由英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy揭露未來的策略與產品細節。
面企對數位經濟時代，「資料」不只是挑戰，也是機遇。當雲端運算向邊緣擴散，萬物正在透過網路形成綿密的網絡，人工智慧與大數據分析串接端與端成為業務轉變的推手，大量且未被開發的資料正在以前所未有的速度被創造。根據調查，2025年資料增長將高達163ZB，這些龐大的資料該如何處理、儲存、連結以及運算，勢必將成為棘手的問題。
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| ▲ 在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara），英特爾舉行「以資料為中心」的創新高峰會。 |
英特爾（Intel）正在試圖從網路、儲存、運算等晶片技術以及透過人工智慧與基礎架構的轉變，營造一個新的運算時代。今年8月，本刊編輯專程採訪了英特爾在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉辦的「以資料為中心創新高峰會（Data-Centric Innovation Summit）」，會中由英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy揭露未來的策略與產品細節。
他提到，全球的企業正在面臨同樣的挑戰，需要從大量資料中獲取更多的價值，現今僅僅只有1%的資料被運用，如果能夠有效且大規模地利用資料，其蘊藏的潛力將非常巨大，「這需要轉變以往的運算方式以及以資料為中心的技術，不能再從單一面向來看待資料，而是必須從整體來考量，包含如何更快地移動、儲存以及處理。」
以資料為中心三面向構建基礎架構
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| ▲英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy提到，企業希望從大量資料中獲取更多的價值。 |
對此，英特爾從三個面向來助力實現，首先是資料傳輸部份，除了Omni-Path Fabric之外，英特爾正在投入矽光子（Silicon Photonics）先進技術的研發，過往針對資料長距離的遞送主要是依賴光纖傳輸，但在終端主機甚至晶片內仍須轉換成「電」訊號來運作，未來則可望進入全程「光」通訊來打破速度瓶頸限制。
而在儲存方面，英特爾則打算改變記憶體與儲存的架構層次，從原本的三層擴張到六層。在一般的硬體設計中，儲存元件通常包含了三個階層，第一階層是動態隨機存取記憶體（DRAM），第二層是以快閃記憶體為基礎的固態硬碟（SSD），第三層則是硬碟或磁帶。DRAM最接近處理器，因此I/O存取速度最快，但價格也相對高昂許多，固態硬碟能夠隨機存取資料，速度上比硬碟快，同時成本也較DRAM親民。至於硬碟／磁帶則具有大容量的優勢，當企業需要大量存放或歸檔資料時，便能展現出成本效益。
因此，在大多數的架構上，DRAM多半是用在熱資料層（Hot Tier），而固態硬碟則用在暖資料層（Warm Tier），至於冷資料自然就存放在硬碟或磁帶上。但是英特爾意欲打破這三個階層，在高峰會中，Navin Shenoy宣佈推出Intel Optane DC持久記憶體，以及Intel Optane DC固態硬碟，這兩項產品主要是介於DRAM之後、SSD之前。另外，在硬碟／磁帶層次之上，也新增資料中心專用的3D NAND QLC 固態硬碟，共計六層的架構可讓企業在速度與容量之間充份選擇。
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| ▲ 從三個面向著手，英特爾以更快的傳輸能力、更多的儲存容量以及能夠處理一切的運算，來打造以資料為中心的基礎架構。 |
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| ▲ 從三層擴張到六層記憶體與儲存的架構層次。 |
Intel Optane DC持久記憶體的優勢在於可提供較大的容量，價格也較為低廉，同時具有先進的加密技術，可以用來解決DRAM瓶頸。而Intel Optane DC SSD比起NAND SSD具有更低延遲且耐用性更高。至於資料中心專用的3D NAND QLC SSD，則是採用4bit/cell的架構，可望大幅提升固態硬碟容量。