AI挑戰散熱 機房「液」決勝負
人工智慧（AI）熱潮持續高漲，AI伺服器變身當紅炸子雞，六月才剛結束的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）儼然已成為大型AI軍火秀。然而，大幅激增的算力硬體卻也帶來新的挑戰，首當其衝就是得面對散熱課題，當單顆晶片的功耗從350W、500W，甚至一路上看至1,000W，延伸而來的不只是伺服器的散熱挑戰，資料中心的熱管理也必須因勢變革，才能因應AI時代需求。尤其全球持續推動永續發展，資料中心佔全球3%比重的用電量也勢必也會受到檢視，如何兼顧算力與綠色永續將是未來企業亟需應對的挑戰。在本期專題報導中，將邀請業界專家暢談「氣冷」轉「液冷」的發展趨勢、現階段如何透過技術手法解熱，以及從傳統機房轉向AI機房時可能面臨的痛點。