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面對AI晶片三大黃金契機,您準備好了嗎?
AI浪潮正從雲端走向終端,開啟智慧裝置新世代。臺灣擁有全球頂尖的IC設計與製造實力,如何掌握這波趨勢,讓AI晶片真正走進智慧移動與智慧穿戴等高潛力場域,是產業升級的決勝點。
為此,智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)在經濟部產業發展署指導下成立「AI on Chip 產業合作策略聯盟」,致力打造技術落地生態系。這本手冊將帶您深入了解聯盟如何協助您連結跨域夥伴、整合技術資源、對接應用場域、拓展國際商機,提供您最需要的技術資源、商機媒合平台與國際推廣服務。
手冊內容涵蓋聯盟運作的完整解析,包括:
雙主動全NVMe 關鍵資料安啦
打造可信網路防線 TWNIC三大策略升級資安與數位韌性
防護醫療老舊設備破口 微分段落實可見可控
完整涵蓋DDoS攻擊防禦 雲地整合方有最佳成效
叡揚資訊與 Checkmarx 持續推動臺灣 AppSec 發展
AI應用擴展 開源平台添治理
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Thales 發布 Luna HSM v7.9 韌體 內建 NIST 核准的後量子密碼演算法
零浮水印技術結合區塊鏈 打造版權管理DApp
AWS 正式提供 OpenAI 開放權重模型
建置高可用性iSCSI儲存設備(中)
Citadel協同合作系統 企業級基本功能一應俱全
針對UNIX及其相容系統所設計 開放源碼界防毒天王—ClamAV
NEITHNET 全套式防禦 缺資安人力也能完美駕馭
檔案嵌入浮水印防變造 萃取比對原件辨真偽
強化實體與環境安全
K8s深度整合vSphere VMware Tanzu全新出擊
裸機安裝EMC ScaleIO 簡單享用軟體定義儲存
記錄惡意網路封包資訊 實作Snort+BASE網頁型入侵偵測系統
LINE CONVERGE 2019 宣示持續耕耘台灣市場擴大社會參與
第235期
2025年8月
GAI在智慧製造的應用機會與趨勢 — 工業技術研究院業務發展處副處長吳志平
電網互動式UPS助力智慧製造之轉型方案 — Eaton
SASE 原生企業瀏覽器,全方位保護跨裝置資訊安全 — Palo Alto Networks
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