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2019/5/23

AI 晶片震撼市場 耐能智慧實現 3D 人工智慧方案

王智仁
AI人工智慧產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,台灣在這一波浪潮中並沒有缺席,生於台灣的劉峻誠創辦AI公司耐能智慧(Kneron),推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。
耐能智慧發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。 

耐能的獨特技術,在於研發出一款高效率、低功耗的AI晶片,把AI運算的場域從雲端轉移至終端設備,不僅能達到即時辨識與判斷,同時還提供軟硬體結合的解決方案。 

另外,KL520晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」,會根據不同任務進行重組,減少運算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是影像輸入大小的變化,耐能AI晶片都能保持高效率使用運算(MAC)單元。 

耐能的AI晶片成功實現高效運算,數據格式按運算需求靈活調整,致使在計算過程中實現極高的「數據計算vs. 數據讀寫」比例,減少記憶體數據搬運的能量耗損;同時,耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了記憶體頻寬的需求,並可提供較為通用,可同時支持語音及2D、3D影像的AI需求。 

這堪稱是AI發展上的一個大躍進。Kneron成功實現人工智慧在雲端及離線終端上的互補,完成從提供IP到AI晶片的新里程碑,也開啟了人工智慧應用於不同層面的無限可能。 

而這次推出KL520晶片,除了保有原本的核心優勢之外,同時還針對智慧物聯網的應用場景提供了高效能的解決方案,其核心特性如下: 

• 低功耗、體積小,算力最高可達350GOPS,平均功耗僅300~500mW 

• 可作為協處理器使用,增加系統端的AI運算能力,無需更換主晶片,即可快速於系統端導入智慧應用 

• 針對智慧門鎖等智慧家庭應用,憑藉內置ARM Cortex M4 CPU,可直接做為主控晶片使用 

• 兼具規格、性能、功耗等多重優勢,全面適配各種2D、3D鏡頭模組 

• 適用於結構光、雙目視覺、ToF及耐能自主開發的輕量級3D感測技術 

• 能廣泛應用於工業電腦、網路攝影機、安防監控系統、智慧門鎖、門禁系統、機器人、空拍機、智慧家電和智慧玩具等領域 

耐能創始人兼執行長劉峻誠在發表會上表示,此次推出革命性的AI晶片方案,並在公司成立四年後,成功與戰略伙伴合作,落實產業應用,成績令人鼓舞。2019年第四季會推出面向智慧安防市場的第二款AI晶片。耐能將參加6月舉行的2019亞洲消費電子展,帶來最新的終端AI產品和解決方案。 

董事長劉峻誠產品介紹KL520。
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