將此篇文章跟 Facebook 上的朋友分享將此篇文章跟 Plurk 上的朋友分享將此篇文章跟 Twitter 上的朋友分享列印轉寄
2016/8/5

Western Digital發布全球首個64層3D NAND記憶體技術

Western Digital公司(WDC)日前宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3,具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產,預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「運用我們領先業界64層架構為基礎,推出下一代3D NAND技術,將增強我們在NAND快閃技術的領導地位。BiCS3採用了3位元(3-bits-per-cell)技術,並在高深寬比半導體處理上實現進展,能夠以更優成本提供更高容量、出色效能,並具有更高的可靠度。加上BiCS2,我們的3D NAND產品組合將大幅擴充,提升了我們滿足零售、行動與資料中心整體客戶應用需求的能力。」 

BiCS3是Western Digital和其技術及製造夥伴Toshiba攜手開發的結晶,初期將提供256 Gigabit容量規格,日後還會擴充至一顆晶片0.5 Terabit的容量。Western Digital預計BiCS3產品在2016年第4季向零售市場大量出貨,本季開始向OEM廠商送樣,上一代3D NAND技術的BiCS2仍會繼續向零售與OEM客戶供貨。

這篇文章讓你覺得滿意不滿意
送出
相關文章
WDC與CTERA攜手改造企業檔案服務、檔案協作以及資料防護
Western Digital將其內接式硬碟與外接式儲存產品 擴充至8TB容量
WDC與Avere Systems以簡便資料管理重新定義擴充式雲端儲存
HGST推出6TB Ultrastar He6填充氦氣硬碟
Hitachi GST正式更名為HGST
留言
顯示暱稱:
留言內容:
送出